美国专家：硅基芯片终将成为历史，它才是未来芯片领域的“主角” 半导体作为当今时代的一个科

半导体作为当今时代的一个科技产物，如今被应用到了很多领域当中，像我们生活中最为常见的手机，每个手机里面都有一块芯片，很大程度上芯片的质量就决定了手机的定位，现在世界上工艺最高并且最为成熟的应该就是5nm的硅基芯片了。
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硅基芯片在当下时代依然是主流的芯片，像5nm这样高等级的芯片也只有台积电这样的一流芯片厂商制造得出来，中国近些年在该领域也投资了不少钱，希望能够早日赶超世界一流水平，但美国有些专家却觉得，硅基芯片虽然是如今的半导体主流，可未来它很大可能会退出芯片舞台，由另一项技术所代替。
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硅基芯片目前成熟的工艺已经发展到了5nm的级别，在3nm工艺上，台积电也在积极努力地研发，按照目前的形式，过个三五年3nm应该就可以投入到民用领域当中，但到时候硅基芯片的开发程度已经可以说达到了顶峰，如果那个时候没有技术积累的话，硅基芯片的道路可以说就走到头了，而人们为了满足科技的需求，必须寻找另一种芯片。
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美国近年来很多企业都提到了一种叫做FPGA的芯片，像英特尔、紫光、浪潮等企业，都已经在领域展开布局了， FPGA又被叫做“万能芯片” ，因为FPGA芯片内部是有基础的数字和非门单元组成的，可以通过编程的方式，让FPGA内部变成CPU和单片机的形式，因为非常灵活，并且在一定条件下做到CPU做的任何事情，还有这高吞吐、低延迟等强大的优势，所以被称为“万能芯片” 。
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可看上去功能这么强大的芯片，如今没有成为主流，就一定存在着一些目前还解决不了的缺陷，首先一个FPGA的成本太高，因为供货量小，做不到大规模的生产，单价就上来了，我们可以用几毛钱买到一个单片机，但是很难花钱买到单个的FPGA ，另一个就是FPGA的功耗太大，和目前的硅基芯片相比，依然存在一定的不足。
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【美国专家：硅基芯片终将成为历史，它才是未来芯片领域的“主角”】可就前景而言，硅基芯片已经快达到上限了，而FPGA作为未来的主角，其上限是不可估量的，目前这一技术也是由美国人领先，前不久美国还公布了1024万门的FPGA生产成功，中国在发展硅基芯片的同时，也要在这方面下功夫，不然到时候依然会落后于别人，对此大家怎么看呢？欢迎下方评论区留言讨论。