芯片|何止华为海思中国芯片突破2个关键技术，华为不再孤军奋战技术|突破|华为海思|关键|芯片

华为的芯片
众所周知，华为自从2019年以来就是收到了美国特朗普政府的打压；到了今年，台积电已经不能帮助华为生产芯片了，很多人可能会觉得奇怪，为什么华为不能自己生产？

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首先要知道华为做的是什么芯片，华为不是做的数据存储芯片。如果是数据存储芯片，那么就不要需要高度集成，晶体管的电路设计也很简单，存储嘛？一片不够大不了增加多一片。自己弄个厂房慢慢投片检测都问题。
但是问题是华为做是是Soc芯片，这是超大规模集成的芯片，包含了8个核心以上，像cpu、基带等等都在上面，比如华为的麒麟990上面的就有100多亿个晶体管。难度很高，设计芯片的电路都要3年左右。
怎么可能自己再弄个厂房，而且国内也没有这个能力去制造这种级别的芯片。实际上设计芯片是要比制造芯片更重要的、更难，因为设计差一点就是真的是天上地下；制造差一点可能就是功耗增加，变成“暖手宝”。

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尤其是谷歌和英国的ARM加强了合作，微软和英特尔而加强了合作以后，他们软硬件结合，要想冲破芯片封锁，一个是制造、一个是设计、一个是系统，三驾马车缺一不可。玩过黑苹果的人都知道：
想要成功在组装电脑上运行苹果系统，必须要硬件上接近，这种软硬件的配套越来越严重。华为现在明显就是在软硬件上下手，硬件用自研，软件有鸿蒙加上HMS应用服务。但是这个制造被卡得紧紧的。
不过华为的任正非，对此也是很了解，说了华为目前的困难就是手机终端的生态问题，现在终于明白为什么他那么佩服乔布斯了，乔布斯的产品理念就是要同时掌控软硬件，因此生态棒棒的。
不仅仅是华为海思

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虽然说华为海思的芯片做得不错，但是倪光南院士也说，华为不能什么都做。资源是有限的，鱼和熊掌不可兼得，任正非也说了，华为的成功就在于专攻“城门口”，几十年都在搞基础科学。
最近国内是不断地传来好消息，首先是紫光同芯的一款芯片获得了6+的安全认证，再就是紫光旗下的长江存储在3D闪存芯片上突破了原有的64层，达到了128层，打破了韩国三星、日本索尼、美国美光等的垄断，弥补了国内的空白。
更重要的是中国工程院院士刘韵洁透露了一个好消息，南京网络通讯与安全紫金山实验室研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并且已经完成了封装和测试。这个不是设计，这是完成了投片测试修正的芯片。
【 芯片|何止华为海思中国芯片突破2个关键技术，华为不再孤军奋战】总结
原本在华为之前，中国半导体行业还是没有危机感。自从中兴华为被制裁之后，一个个都力争上游。同时许多的企业原本都对国产的芯片没有什么信心，在华为的带领下，很多中国生产的零部件越发受人重视。
不仅仅如此，国家队也是大力支持，在上海的芯片项目是开展得如火如荼，投了一千多个亿。像中芯国际这样的芯片制造商也是卯足了劲，几乎是全行业开花。华为终于不用再孤军奋战了。