3A 平台加成，新三叉戟的最后一环—RX 6800显卡实测( 二 ) 本内容来源于@什么值得买APP

▲ 侧面的 Zen 的禅意的圈保留了下了，不过由于 5900X 不再赠送散热器了，所以外包装盒的这个圈就没有完整。
▲ 其实整个盒子里面就是这两个东西了，其他的位置都是被填充架子填满。
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▲ CPU 与贴纸，5900X 又要开始它的装机之旅了。
主板 C8H
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▲ 主板还是用华硕的玩家国度（ROG）CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) ,简称 C8H ，它是一块非常均衡酷炫的主板，可以满足 5900X 日常的使用需求。 HERO 整个系列在玩家中有口皆碑，是高端主板的代表类产品。
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▲ C8H 这块主板一入眼就感觉做工精湛，自动化生产线下来的主板就有这种非常规整的感觉，整块主板上面的散热模块非常丰富，接口众多，主板 PCB 拿在手上感觉十分厚实。
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▲ 主板的供电区，一眼就看到两块带着热管相连的散热片，用来对 MOS 数字管进行散热。 14+2 相超高品质供电，每相采用 IR3555 PowlRstage + 高磁导率核心合金电感。输入输出电容采用10K 日系全固态黑金电容。同时还有与之配套的快速响应负载变化技术，这样的配置，对于 5900X 支持会更加出色。
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▲ CPU 外接供电采用 8+4 pin 供电口，其中 8pin 口有采用强化措施，同时接口内部采用实心插针，让供电传输更加顺畅，传输量更大。
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▲ 2对双通道，得益于 Zen3 架构再次升级，这次 C8H 可以十分平稳地最高支持 DDR4 4000 这一频率啦。（FCLK 也能达到2000啦）。旁边还有电源键，方便开放式平台用户直接启动电脑。此外还有 5V / 12 ARGB 插针，以及功能丰富的小 4pin 插针。
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▲ 来看看下半区域，为了规避风扇跟显卡， ROG 的 LOGO 移动到了靠下的区域。 PCH 散热片十分厚实，上面还有散热风扇，两块 M.2 SSD 的散热片也是十分厚实，可以拆装，不过底部那条更好拆装。
主显卡插槽跟副显卡插槽都有采用金属加固，一条 PCIe 1X 扩展口可以满足声卡、万兆网卡的使用需求，此外还有第三方扩展的 PCIe 全尺寸插槽。
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▲ 8个 SATA 6Gbps 接口，旁边还有一个机箱前置的 USB 3.0 Type A 插针以及 USB 3.1 Type C 插针。
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▲ 拆掉散热片之后，我们就可以看到两个 M.2 接口了，靠近 CPU 的那个 M.2 2280 接口是 CPU 直连的 PCIe 4.0 接口，推荐优先使用。
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▲ 板载声卡采用 Superme FX S1220 芯片，旁边配置丰富的输出电容，通过这些电容的滤波，可以保证输出音质的纯净。
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▲ i/o 接口处，比起上一代的 C7H ，得益于 PCIe 4.0 传输速度是 3.0 的两倍，因此可以拆分出更多的 USB 接口，像 C8H 的 USB 接口数量就非常多， USB 3.1 Type A 就有4个，有7个 USB 3.2 Type A 接口，一个 Type C 接口。而且 ROG 家族特有的无 CPU 刷入功能在 Zen3 锐龙5000 系列刚上市的时候，特别的好用，可以用来直接无缝使用 Zen3 CPU。 AX200 无线网卡 + 2.5G 高速网络口，此外还有个千兆网口。上网不用烦恼，板载 7.1 声道输出。
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▲ 部分零配件
当然，现在还有其他选择，比如供电更加出色的、运行更加静音的 C8DH ，供电相数提升至16相，每相最大90A ，供电能力大大增强，对 5900X / 5950X 支持更加出色。而且买来就可以支持 Zen3 CPU ，无需其他操作，即可装机使用，是 Zen3 CPU 的良配啊。
内存掠食者 DDR4 3600
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▲ 为了保证跟 5900X + 3080 的测试环境一样，内存还是选用金士顿的掠食者 RGB DDR4 3600 8G*2 对条，这对内存条非常稳定， Zen3 理论上可以支持最高 DDR4 4000 ，这对内存条应该也能 DDR4 3800 ，但是为了保证测试均一性，所以还是保持 DDR4 3600 XMP