3A 平台加成，新三叉戟的最后一环—RX 6800显卡实测本内容来源于@什么值得买APP

本内容来源于@什么值得买APP ，观点仅代表作者本人｜作者：提尔皮兹
创作立场声明：6800 用起来感觉真不错，不过我还是希望能更便宜点
写在最前
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▲ Zen3 CPU， X570 / B550，还有最新发布的 RX6800 / RX6800XT 构成了 AMD 的新三叉戟， 3A 平台。但是，这就完了？不不不， AMD 这次为新三叉戟定制了专用 bios 跟专用的软件 + 专用的加速技术哦， 3A 平台从此有了额外的加成了。
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▲ RX6800 ，隶属于 RDNA2 架构，更换了架构了之后，在比起 5700XT 性能提升了一倍， TDP 功耗官方标注为 250W ，能效比提升了50% ，可以看到这次 AMD RNDA2 的巨大进步。
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▲ 这次 RDNA2 架构的显卡能够以 256 Bit GDDR6 挑战 384 Bit GDDR6X，全靠它了——Infinity Cache 128MB ，可以理解为显卡的 L3 高速缓存。
好了不多说了，我们来看看实物吧。
这显卡真漂亮
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▲ RX6800 这个外包装我拿到手后，觉得外观设计挺出色的， “高级黑”这个词就萦绕在我的脑海。外包装跟 5700 公版的外包装是完全不一样的风格。
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【3A 平台加成，新三叉戟的最后一环—RX 6800显卡实测】▲ 跟 5700 公版的内里一样，有一层兼具保护功能的上盖板，内里还藏着说明书。
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▲ 我直接取出 RX6800 公版（以下简称 6800），给我的第一感觉是这造型真漂亮，真有设计感！整个显卡竟然都是铝合金制的，可以用来辅助散热！中间风扇处采用了收腰设计， RADEON 的 LGOO 在此处显眼。顶部采用了红色线条装饰，立马有动态的立体感。
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▲ 这次公版放弃了兼容性超友好的涡轮散热，转换成了三风扇散热设计，更多的是考虑高 TDP 带来的发热量增加，只有三风扇 + 超大规模的散热塔体+全铝合金外壳，才能更好地提供更好、更静音的散热。
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▲ 三把风扇都是 9叶传统静音风扇，风扇正中间贴着 R，既代表 “Radeon” ，也代表“RDNA2”
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▲ 背面是贯通式的背部，采用银色磨砂喷涂，手感舒适。左上角还有个“R”的子母。
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▲ 顶部这个红色的线条，我觉得是这个显卡设计的点睛之笔，让我想起了 2xx 系列公版出色的外观设计。
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▲ 可以看到顶部是 2 个双 8pin 反向的接口
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▲ 显示输出接口有 1* HDMI ； 2* DP， RNDA2 架构也支持 Type C 接口输出啦。
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▲ 全铝合金外壳的显卡，真是非常具有质感。
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▲ RX6800 最强的地方在哪里？超频啊！！！！！！可以轻轻松松将最高加速频率超频至 2.45G ，然后再把功耗拉到 115% ，性能就更接近 RTX3080 了。
理论上最高可以把 6800 的最高加速频率拉升至 116% ，性能会更加出色。
也就是说，这次 AMD 留给非公版跟玩家的性能裕量还是非常足够的，目前 AMD 针对对手的性能选择了最佳能效比的点作为默认频率。
搭建 3A 平台CPU 5900X
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▲ CPU 选用目前的“最佳游戏 CPU” 5900X ， 5900X 的外包装正面采用拉丝金属的印刷图片，使得整个包装盒非常具有质感。
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