北京绿能芯|淄博市重大项目推进工作现场会到绿能芯创碳化硅芯片项目现场观摩
11月16日上午,淄博市重大项目推进工作现场会举行,本次现场会分现场观摩和集中开会两个阶段。
【 北京绿能芯|淄博市重大项目推进工作现场会到绿能芯创碳化硅芯片项目现场观摩】在现场观摩阶段,参会人员将依次实地观摩五个项目,分别是:淄博科学城新材料中试区,淄博综合保税区(淄博开放型产业加工中心项目),西门子—莱茵科斯特中德工业物联网研发制造基地项目,山东新恒汇电子科技有限公司高精度蚀刻引线框架生产项目,北京绿能芯创电子科技有限公司碳化硅芯片项目。
上午9点50分,与会人员来到了绿能芯创碳化硅芯片项目现场。
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该项目由北京绿能芯创电子科技有限公司投资建设,总投资20亿元,是世界第三条、国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线。项目列入今年市重大项目,一期工程今年2月份开工建设,预计年底可全部竣工,建设周期比同类厂房缩短了一半时间。
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北京绿能芯创电子科技有限公司具有硅基和碳化硅半导体材料的IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件设计、产品应用开发经验,是国内少数拥有6吋碳化硅产线通线和实际产品流片经验的企业,已获得多项专利,在行业领域内具有明显的技术优势。
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淄博高新区积极搭建第三代半导体的生态链,围绕绿能芯创项目,吸引产业链上下游企业来淄发展,最大限度发挥集群集聚效应。目前,已与至纯科技、梅威斯电源、雨杉资本签订合作协议,与龙腾半导体、西安赛博、航晶科技达成合作意向。
【来源:鲁中网】
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