研华以AIoT全面提升产线检测效益作者：DIGITIMES林稼弘AI与物联网

【研华以AIoT全面提升产线检测效益】作者：DIGITIMES林稼弘
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AI与物联网整合的AIoT ，被各类型产业视为智慧转型的基础架构，此架构经过将近3年的发展，已率先在制造业的产线检测中落地使用，研华科技工业物联网事业群资深协理鲍志伟表示， AIoT在瑕疵检测的应用，几乎有立竿见影的效益，因此制造业者的导入意愿相当高，研华在此领域携手不同领域的合作伙伴，以完整配套的解决方案，协助制造业者快速导入合身适用的AIoT系统。
检测是制造业把关产品质量的重要环节，过去大多以人力目检方式进行，后期为了提升效率，开始有业者导入AOI 。经过多年发展， AOI技术已然成熟，检测过程既快且准，根据统计，现在AOI检测模式的正确率已超过98% ，鲍志伟指出，此数字对多数制造业已然足够，不过半导体、面板等质量要求更高的产业，还需要更高的正确率，而透过专家法则(Rule-based)所建立的AOI ，已无法在复判过程中，再降低对产品的误判率，这时就必须借助AIoT的力量，提升检测效益。
AIoT在瑕疵检测的明显效益，让科技业者竞相导入，除了此一族群外，其他类型的制造业者，也可透过AIoT ，让自身的产线具备智能检测功能，不过虽然都是制造业，但产业型态不同，对系统的要求也各有差异。鲍志伟以金属组件为例，此一族群业者的资源有限，无法像科技业者量身定制客制化系统，因此研华推出模块化AIoT检测架构，将取像、影像分析、复判、学习等不同功能设计为为模块化，业者可依自身需求架构调适系统，根据研华的客户案例，透过此一作法，金属加工业者的检测成本可降低30%以上。
在推出各种AIoT检测方案的同时，研华也以解耦、重构、共创的新思维打造产业生态系，鲍志伟指出， AIoT的应用多元，要满足不同领域的系统需求，就必须展开跨域合作，借助各领域业者的专业，合力打造最适化系统。以PCB产业为例，焊锡点是PCB DIP工艺中的重要检测部位，研华与DFSI(产业系统整合商)合作，定义出6大瑕疵特征，将每片PCB的复检焊锡点从过去的300点收敛至10点以内，大幅降低复检人员的负担，他表示，在此一案例中，研华与DFSI各司其职， DFSI透过其高度PCB制程专业知识与客户厘清需求、设计功能，研华则是提供完整的软硬件产品支持，双方合作共同解决客户痛点。
除了协助客户厘清痛点、设计对应功能外，系统导入阶段也是研华与DFSI伙伴在此一领域的重要价值之所在。鲍志伟表示，现在制造业者的智能化系统，绝大多数必须与既有的产线设备嫁接，目前作法是用智能设备取代流水线中的某一人力作业环节，借此提升产线效能。在此模式中， DFSI必须找出最适合的智能环节，研华产品则必须迁就产线既有生产设备，在不影响整体流程下快速导入，让制造业者可以无痛升级智能化系统。
经过长时间产品布局与跨域整合，现在研华以建立起完整的AIoT检测生态系统，除了半导体与金属加工外，此类检测方案也被用于汽车零件、被动组件等制造业，甚至是农业中的水果、谷类等农作物外观检测。鲍志伟表示，无论是制造业或农业，检测都是AIoT效益最明显的应用，业者可借此作为智能转型的第一步，先行了解其运作方式，之后再依照需求导入相关功能，逐步建立起合身的智能化系统。