华芯片绝处逢生？高通确认合作，传台积电或恢复合作 11月14日

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【华芯片绝处逢生？高通确认合作，传台积电或恢复合作】11月14日，据上游供应链消息，台积电似乎已经被批准可以和华为继续合作了，不过合作力度依然有限，因为很多先进工艺依然是被禁止的，这也导致麒麟芯片依然无法生产。
上述消息称，台积电获得许可是28nm和28nm以上的相对老旧的工艺，而诸如14nm、16nm、7nm、5nm这样的工艺，依然是不能与华为有所合作。而从目前华为的处境看，最紧缺的麒麟9000和麒麟990等芯片，则多基于台积电5nm和7nm工艺。这意味着虽然双方可以合作，但无实质性进展。
11月14日上午，高通发言人也回应称，已经获得（对华为）部分产品的许可证，其中包括一些4G产品。由此看来，与其一同期申请的联发科，距离获批也将不远。由此，高通已成为继英特尔、AMD、索尼、台积电、豪威之后，又一家被允许继续向华为提供芯片的半导体公司。
据环球网早前援引外媒报道，美国官方在美国简报会上指出，只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。有行业人士也表示，之所以对台积电、高通等芯片供应企业没有完全放开，主要是想继续打压华为的5G业务，这也是重中之重。
与此同时，华为于近日被曝出将在上海建立一条不使用美国技术的芯片厂，确保华为能在美国制裁下，仍有生产5G电信基础设施所需的芯片。消息称，这座芯片厂将由上海集成电路研发中心（ICRD）营运，内部设立了诸多目标：初期先试产45nm制程芯片；在2021年前生产28nm制程芯片，用于华为IoT设备如智能电视；在2022年前生产20nm支撑芯片，用于华为多数5G电信设备。