PCB VS 玻璃基，Mini LED背光产品怎么选？( 二 ) 2020年以来

目前，包括国星、晶台、兆驰、东山精密等在内的国内封装龙头企业在开始批量供应PCB基Mini产品的同时，也布局了玻璃基板的技术。具体情况如何呢？我们以同时布局PCB和玻璃基的国星光电为例：
Mini SMD方案部分，国星主要布局了Chip1010 ，可应用PCB基或玻璃基板，采用倒装芯片，结合大角度五面出光技术，保证在大Pitch下实现小OD甚至OD0 ，达到减少灯珠的使用数量，优化成本的方案。
Mini COB（COG）部分，国星采用全自动产线，提供灯驱合一和灯驱分离方案，通过精细控制和管控解决拼缝、颜色一致性和可靠性等封装量产问题，同时对从OD0到OD20方案，实现500-20000分区的精细化控光。除此之外，国星光电RGB超级事业部采用无接触式印刷技术，实现了COG的产业化。搭配芯片的精准贴装技术，良率得到了提升。无接触式印刷技术，具有高效率、高精度、高一致性，能较好解决传统印刷工艺对玻璃基的损坏问题。
【PCB VS 玻璃基，Mini LED背光产品怎么选？】行家说产业研究中心认为，目前来看， Mini LED背光基板主流路线为PM+PCB ，如在电竞显示和电视应用领域。而在VR等高分区设计LCD显示应用上， AM +玻璃基板是可选择的替代路线。而如果是高密度的组装，对平整度要求较高的应用场景，则可能采用PM+玻璃基板的技术路线。