PCB VS 玻璃基，Mini LED背光产品怎么选？ 2020年以来

2020年以来，各大笔电，显示屏，电视机等消费电子终端厂商纷纷推出Mini LED产品，苹果12.9吋ipad也即将于2021年初面世，产业链上下游的通力合作，正在快速推动Mini LED背光产业的规模化量产进程，仅2020年上半年已有十余家企业增资加投Mini LED背光项目。
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来源：《行家LED CMO 季度内参 Q2 2020》
Mini LED背光在备受关注的同时也面临着不同的技术路线与材料方案的选择，其中Mini LED背光基板材料的选择，是行业内最热的话题之一，目前主流的两种路线：PCB和玻璃基板，是影响Mini LED背光产品规模化量产的关键因素之一，那么Mini LED背光技术的相关玩家，将如何进行选择，两种基板都适用于什么场景？
以下从成本、性能、量产能力、应用领域等层面对比分析。
1.成本方面:
目前Mini LED背光所需的PCB板，大多为2层或4层通孔板，国产化程度较高。目前阶段单纯从材料成本看， PCB基板是玻璃基板的几倍，但玻璃基走线需要开光罩，而开光罩费用较高，需几百万一个（根据分区的数量不同， OD距离不同都需要不同线路方案），前期需要投入较多，如果规模化程度不高，目前玻璃基平均费用较PCB反而更高。
2.性能方面：
PCB基板由于其自身散热性的限制，在大尺寸应用中容易翘曲变形，导致Mini LED芯片转移到PCB基板上的难度变得更高。玻璃基板，相对来说，导热率高，散热性强，受热膨胀率低，可有效应用于密度较高的Mini LED焊接，满足复杂的布线需要。此外，玻璃基板平坦度高，芯片转移难度较PCB低。并且，玻璃刚性较好，在多组背光单元拼接时，玻璃基板可以满足高精度拼接需求，减少拼接产生的拼缝问题。但玻璃易碎，在制程过程中容易出现品质问题，良率较低。
3.量产能力方面：
由于PCB基板的技术发展更为成熟，供应链也相对完整，其生产良率逐年在提升，目前已经有较好的保障。而玻璃基易碎，相对来说产业的成熟度较低，因此现阶段玻璃基Mini LED产品良率要远远低于PCB基Mini LED产品。
因此，无论是PCB基板还是玻璃基板，都有其自身的优劣势。玻璃基板在规模化量产的情况下成本将会更有优势，但在目前阶段玻璃基成本要高于PCB基板；由于材料本身的性质决定，玻璃基在散热性，平坦度及拼接缝等性能方面优于PCB基板，但是玻璃基易碎裂导致的生产良率低也成为其大规模量产路上的拦路虎。
4.应用领域对比：
目前Mini LED背光主要产品应用领域包括：
? 小尺寸：VR、可穿戴设备及手机显示；
? 中尺寸：车用显示器、pad、笔电、电竞显示器；
? 大尺寸：TV ，专业会议机等。
玻璃基板，尺寸越大，越易碎，导致生产良率较低，因此在中大尺寸领域，玻璃基板尚无法与PCB基板抗衡。但在VR ，可穿戴设备及手机显示等高分区设计的领域，对散热要求更高，小尺寸的玻璃基生产良率尚可，因此玻璃基板具备一定的优势。此外对于高密度的组装，对基板的平整度要求较高，玻璃基板也是较优的选择。
那么，面板厂和封装厂选择哪种路线？
面板厂：
玻璃基板一直是液晶面板生产的主要材料，对于京东方、TCL华星等面板厂来说，选择玻璃基作为Mini LED背光，上手更快。近日，京东方在投资者互动平台上也透露了Mini LED的新进展，表示公司看好Mini LED产品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相关产品，公司的玻璃基Mini LED预计今年第四季度能够量产。 TCL华星表示，公司从2018年开始布局玻璃基Mini LED ，如今技术已经相对成熟。未来Mini LED背光产品无论是要在TV ，亦或是平板、笔电等市场大规模应用， TCL华星会选择玻璃基板。
封装厂：
目前Mini LED背光封装主流的技术方案有：
①Mini SMD方案（简称“满天星”）
目前市场上主流的器件有Chip 1010、CSP1616、TOP3528等封装形式。其中满天星的方案， LED器件封装更为成熟、可靠性更高，成本也相对可控，且容易维护；同时对PCB板的精度要求较低，因此PCB板的成本较低，在大尺寸、大OD值上面具备一定的优势。
②COB/COG集成方案
长远来看，技术趋势的角度，集成方案一定会成为主流。而COB和COG的主要差异在于一个使用PCB基板，一个使用玻璃基板，其中玻璃基板精度高，在主要驱动上有优势，同时解决液晶面板产能富余问题。但目前阶段综合成本、良率等各方面的因素， PCB基板更有优势。