任正非最新发声：中国芯片设计已步入世界领先，“卡脖子”问题在这些方面每经

每经编辑：胡玲
11月10日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。
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在文件中，华为创始人任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。
我们国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业，材料就是分子、原子层面的科学。需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才，才会有突破的可能。
此外，任正非还表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。
他希望国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上， “向上捅破天、向下扎下根” ，努力在让国家与产业在未来不困难。
【任正非最新发声：中国芯片设计已步入世界领先，“卡脖子”问题在这些方面】他说：“顶级大学不要被这两、三年工程问题受累，要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为，大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。 ”