芯片|联发科 6nm 芯片工程样机成绩出炉，单核成绩提升明显
凭借着天玑系列芯片出色的性能表现，今年联发科重回主流手机芯片市场，尤其是天玑 800、天玑 1000+ 等芯片拥有相当出色的性价比，在中端 5G 手机市场站稳了脚跟。而在近日，又有一款联发科芯片的工程样机测试成绩被曝光出来。
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据悉该款芯片为联发科 MT6893，但最终命名很有可能归属天玑系列。在 Geekbench 4.0.0 的测试中最终取得了单核心 4108 分，多核心 11204 分的成绩。目前该芯片跑分成绩已经高于联发科天玑 1000+，但仍然弱于高通骁龙 865，不过据悉该芯片尚处于工程测试阶段，最终的性能表现还将进一步提高。
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据悉该款芯片为联发科首款 6nm 工艺芯片，配备 ARM Cortex-A78 大核心，主频有望达到 3.0GHz。此外根据数码博主数码闲聊站的爆料，该款联发科芯片将由 Redmi 首发搭载。
【 芯片|联发科 6nm 芯片工程样机成绩出炉，单核成绩提升明显】
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