纳米|5纳米芯片聚齐登场我们盘一下它们各自优势( 二 ) 优势|聚齐|

对于三星来说，手机芯片市场的格局有望彻底颠覆，从前的“边缘人”三星Exynos有望来到市场的中心舞台。而得到了这颗旗舰芯片，vivo手机在产品设计、芯片供货、排产方面也会自如许多，随着产品的迭代加快、子品牌iQOO面向年轻群体发力，vivo也将获得紧跟市场潮流的良性发展。
华为麒麟9000：产能不足，Mate 40 Pro始终缺货
华为麒麟9000新品与华为最新的Mate 40系列手机同步上市首发。它采用了5nm制程工艺，内部集成了多达153亿晶体管，数量惊人。内置8核分别为1颗Cortex-A77超大核3.13GHz、3颗Cortex-A77大核 2.54GHz、4个Cortex-A55能效核心2.05GHz。GPU则集成Mali0-G78 C24。其中CPU总体性能相比上一代麒麟990性能提升达25%，GPU性能由于内置24个核提升更是多达50%。
在5G方面，麒麟9000所集成的5G芯片相比高通的X55调制解调器相比，官方声称可以带来5倍的上传速度和2倍的下载速度。

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华为麒麟9000芯片
华为芯片的状态类似苹果，也仅供自家旗舰实用，但一个特殊情况是，自开售以来Mate 40 Pro始终处于缺货状态。
原因自不必多说：代工厂台积电仍旧无法向华为供货，这就导致了先进产品得不到有力的产能支持，这是华为麒麟9000系列目前最大的困难所在。自家的Mate 40 Pro仍尚且存在无法满足供货的问题，纵使性能不错，却不太容易在明年进一步打开市场局面。所以几乎可以大胆猜测，华为麒麟芯片依旧会是自家手机的一大卖点，但在明年的手机芯片市场角色不会有大的变化，满足自己产品需要之余拓展市场的能力不足。
高通骁龙875：完全依赖代工面对挑战者有硬仗要打
高通骁龙875目前也是箭在弦上的状态，虽然还没有发布，但是在网上信息已经被扒的差不多了。
骁龙875将采用1颗2.84GHz X1+3颗2.42GHz A78+4颗1.8GHz A55的设计布局，GPU型号为Adreno 660。虽然华为麒麟9000由于发布早，顶上了首款5nm 5G手机处理器的名号，但是骁龙875将内置X60基带，也是第三代5G芯片，所以在5G使用体验上会相比上一代X55有进一步提升。

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高通骁龙875也蓄势待发
据目前已知信息，iQOO的新品可能成为高通骁龙875的首发机型，还有一种说法是小米11——小米出现在绯闻列表里并不奇怪，反倒是iQOO，一个仅两岁的“生而强悍”品牌，发展速度超出预期，之前也抢过其他旗舰芯片首发，而且重要的是，有货，不饥饿营销。
考虑到华为方面的麒麟9000持续遭遇产能问题，明年上半年的旗舰机销量排名可会有变化，目前top5里的其他四家厂商旗舰都有不小机会。
【 纳米|5纳米芯片聚齐登场我们盘一下它们各自优势】而对高通来说，明年在处理器市场的重要挑战者或许将会是三星，这两家跟苹果/华为芯片不同的是，他们的新品都需要合作伙伴、也就是手机厂商来帮助落地，进而扩大份额。

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