国产|英飞凌的国产野望( 二 ) 半导体|芯片|无锡|工厂|野望

英飞凌目前市场上应用较高的车规级产品包括HP1和HP2，HP1是老产品，HP2是近四、五年推出的升级产品，主要在电流和功率方面有所增加。2019年12月，无锡工厂HP Drive也正式批产，也是一个标志性的事件。
据英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞透露，现阶段英飞凌在IGBT方面正主推的是一项叫做EDT2（电力动力总成）的技术，目前已在相关产品中应用。比如英飞凌将在无锡工厂IGBT模块生产线生产的HybridPACK 双面冷却模块，就使用了EDT2技术。这种技术，可在10~150 kW的功率范围内将逆变器的效率提升到98%以上。

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此外，英飞凌还将在无锡扩产的IGBT模块生产线生产用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK 1A/2A模块和1B/2B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。
从技术水平来讲，以工业级IGBT为例，英飞凌的IGBT与国产IGBT相比，上机使用一年不良率在5‰左右，国产约3%。这是国产IGBT与英飞凌这样的进口IGBT的一个重要差别，也就是“进口更看重质量，国产有成本优势。”而车规级IGBT的功率循环周次、热循环周次、抗震性相对工业级IGBT要求要高5~10倍，其成本和技术也比工业级模块高。
从开发周期而言，进口车规级IGBT从设计概念到产品上线一般需三年左右（其中可靠性试验需一年半左右），而国产车规级IGBT产品上线耗时一般在一年左右。据行业人士在媒体上透露，比亚迪的汽车IGBT产品跳过了实验室内的可靠性实验阶段，直接进行车试，遇到问题当场改进。不过是否如此，需要验证。
目前，根据相关统计，中国汽车市场IGBT份额英飞凌占70%左右，其次是比亚迪占15%左右，富士占6%，三菱也有一定的份额约为3%，其他厂商占6%。可以说，英飞凌的优势是垄断性质的。

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此外，根据相关统计，车规级IGBT在应用方面，目前从电机功率上可分为两部分，其中大功率285V以上的，如336V、360伏，属于A00或A0级的，份额占比约80%。那么，如果电控部分用20kW的IGBT模块，大概需要1~3个。
由于目前IGBT材料是硅半导体，已应用20余年，其潜力基本发挥到极致，最高耐压为6500伏，最大电流为3600安，无法实现更大突破。所以，未来SiC碳化硅半导体在一定领域和行业，包括电动汽车，会实现对硅半导体的较大替换。采访人员在相关的文章《比亚迪的IGBT真的很牛？》中有所阐述。
总的来说，英飞凌此次无锡工厂的扩产，一方面在本土化方面加速，让产品成本迅速降低，但是另一方面，也给对手施加巨大的压力。未来，IGBT又有一番精彩的对抗了。

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｜王小西｜
比天空更辽阔的……
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【 国产|英飞凌的国产野望】

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