差距|5G 中端机型性能更强,但与旗舰的差距也更大了( 二 )


其次当我们将视线集中在目前已知的 5G 芯片方案上时,会发现这样一个现象,即顶级旗舰 SoC 已经用上了 5nm 的半导体制程,升级到了全新的 Cortex-A78、甚至是更强的 Cortex-X1" 超大核 " 处理器架构时。但相比之下,一些 2020 年秋季刚刚推出的入门级 5G 芯片,却依然还在使用两年前的 Cortex-A76,因此在峰值性能和省电特性上都远远落后于旗舰芯片。
差距|5G 中端机型性能更强,但与旗舰的差距也更大了
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刚刚发布的天玑 700,用的还是 A76 架构的大核请注意,这并不是一个常见的现象。回顾历史大家会发现,在 4G 时代旗舰与非旗舰芯片的性能差异,主要是由大核数量和主频的差异来体现,在架构上反倒并不会有太大差别。比如说,2018 年的骁龙 845 和骁龙 710 使用的就是相同的 Cortex-A75 大核,2019 年的骁龙 855 和骁龙 730 大核也是同样源自 Cortex-A76。
但是当时间来到 2020 年,旗舰 5G 芯片和非旗舰方案使用不同代架构的现象就突然变得普遍起来。比如高通有骁龙 865(A77 大核)和骁龙 765(A76 大核),三星有 Exynos1080(A78 大核)和 Exynos880(A77 大核),联发科有天玑 1000 系列(A77 大核)和天玑 800/700 系列(A76 大核)……甚至还出现了非旗舰芯片比旗舰芯片晚发布了将近一年时间,但处理器架构上却依然落后一代的情况。
差距|5G 中端机型性能更强,但与旗舰的差距也更大了
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为什么会这样?其实根本的问题就在于,那些更新的处理器架构,从最初研发的时候就只针对更先进的半导体制程而生。比如 Cortex-A78 和 Cortex-X1 虽然的确是性能很强很省电,但它们必须要使用最新的 5nm 工艺生产线来生产,Cortex-A77 必须要使用改进型的 7nm 生产线制造,而 Cortex-A76 的 " 官配 " 则是早期的 7nm 制程。
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可这样一来问题就出现了,根据乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)在今年 9 月份发布的报告显示,5nm 制程的单片晶圆价格比 7nm 贵了将近一倍。即便在芯片设计完全不变的前提下,5nm 的成本上涨也依然抵消了制程密度上升带来的好处,并最终造成芯片单价的上升。更何况,由于应用新制程的芯片设计不可能不做改变,于是新制程的新架构芯片,价格大涨也就变成了不可避免的情况。进而使得注重成本的中低端 5G 芯片方案完全不可能再紧跟最新技术方案,于是乎芯片架构和性能上的差距就这样被拉开了。
5G 技术仍在发展进步,老设备难免成为炮灰
当然,当我们说到 "5G 手机芯片方案 " 的时候,所指的是那些具备 5G 网络接入能力的 SoC 或是芯片。但是 "5G" 本身却并不是一个已经制定成熟,并且不再变动的通信技术规范。事实上,此前关注过我们三易生活相关文章的朋友可能还记得,完整的 5G 技术规范 3GPP Rel16 直到今年才正式通过,而联通方面更是在 10 月份就做出表态,将于 2022 年冬奥会前准备好 5G 毫米波网络。
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这就意味着许多 2019 年发布,只支持 NSA 单模的 5G 手机,将再不能连接到 2020 年才开始逐渐出现的 5G SA 基站;这意味着一些 2020 年发布的,基于 3GPP Rel15 标准的 5G 基带和 5G 芯片,将很可能无法支持 Rel16 规范才真正确立下来的超低延迟、超大连接 5G 制式;并且这更意味着,直到目前为止我们在国内市场所能买到的所有的 5G 手机,到了 2022 年的冬奥会期间,都将不能使用当时速率更快、连接数更大的毫米波 5G 网络。
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是的,5G 本身还是一个目前仍在不断完善过程中的技术规范,这也就意味着部分早期的 5G 设备,未来必然不能兼容最新的网络,不能体验到更快的网速、更低的延迟,甚至可能无法支撑起那时候 8K 在线视频播放,或是沉浸式大型 5G 网游的需求。而到了那时候,我们前文所述的旗舰机型在产品总体成本,以及半导体技术上的优势就会变得更明显,从而或将进一步扩大对于廉价 5G 设备在体验上的差异。甚至可能出现在某些地区,更贵的 5G 手机才能享受更快的网速,才能顺利接入最新的 5G 基站,感受到 5G 进步所带来的便利,而中低端 5G 机型却只能挤在数年前设立的 " 旧 5G 基站 " 里,争抢本就不高带宽的现象。毕竟,有句话怎么说的来着?一分钱一分货。
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