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【芯片|美国露出獠牙，世界芯片巨头瑟瑟发抖，集体迎来受辱日】

11月8日 ， 就是世界半导体巨头的受辱日 。 这份耻辱的制造者 ， 是美国政府 。 9月23日 ， 美国主持召开了全球半导体峰会 。 在大会上 ， 美国商务部以“增加供应链透明度”为借口 ， 要求各大半导体厂商公开相关机密资料 ， 11月8日就是提交资料的最后期限 。
虽然美国假惺惺地说提交资料是“企业自愿” ， 但美国商务部部长雷蒙多立刻警告所有厂商 ， 如果不提交资料 ， 美国有的是手段让他们“主动提交” 。
在美国的施压下 ， 英特尔、台积电等国际大厂已经屈服 ， 提交了机密资料 。 相比之下 ， 韩国的三星电子、SK海力士坚持到了最后时刻 。 11月7日 ， 韩国政府就此事进行了紧急会议 ， 商讨对策 。 对于美国赤裸裸地威胁 ， 韩国共同社等媒体指出 ， 这是明目张胆侵犯韩国经济主权 。 不过在最后 ， 韩国企业还是被迫交出了机密资料 。

拜登政府这种手段 ， 不禁让人想起当初特朗普对华为挥舞大棒的做法 ， 这种霸凌手段如出一辙 ， 进一步展示了美国的真实嘴脸 。 那么 ， 美国逼这些国际大厂交出什么资料？为何这些国际大厂毫无反抗？这些资料被交出后 ， 这些国际大厂将面临什么风险？
此次美国政府逼半导体巨头们交出资料 ， 是以调查问卷的形式 ， 要求后者回答13个问题 ， 其中包括企业产能、产品、最大的三个客户是谁、产品交付时间、产品库存、过去三年供应商是谁、供应产品数量和交付时间、企业面临什么瓶颈、投资计划等 。
显而易见 ， 这份调查问卷 ， 将国际半导体巨头们的商业机密完全暴露在美国政府眼下 。 或许是担心引发这些企业剧烈反弹 ， 美国表示这些大厂可以在提交的问卷上 ， 标注哪些是商业机密 ， 那些是公开信息 ， 企业可以选择含糊一些的回答 。
不过 ， 这也足够让美国完全获知国际半导体供应的所有情况 ， 而且都是即时信息 。 这意味着占据市场份额越多的厂商 ， 其交出的商业机密将造成更大的风险 。
但在这种情况下 ， 各大芯片巨头依然选择屈服 ， 因为美国手中有《国防生产法》这把“司法屠刀” 。
美国的《国防生产法》 ， 简而言之就是赋予美国无所不用其极的能力 。 这项法案 ， 出台于上世纪50年代 ， 其核心条款是 ， 美国有权要求企业为美国优先提供最终产品和关键材料 。 这意味 ， 美国可以强行决定产品供应 ， 并有权征用企业资产 。
《国防生产法》出台的背景 ， 是朝鲜战争 。 但几十年过去了 ， 美国依然用这项为了战争制定的法案 ， 恐吓国际半导体大厂 ， 这还讲道理吗？还有市场经济法则吗？而且拜登政府还释放信号 ， 他们准备通过《国防生产法》 ， 将芯片“分配”到美国汽车业 ， 这种吃相实在是难看 。
然而对国际半导体巨头们而言 ， 如果这种情况真的发生 ， 他们将面临巨大风险 。 美国将芯片“分配”给汽车业 ， 这将使得手机、笔记本电脑等行业的芯片短缺 ， 造成大量违约事件发生 ， 对诸多芯片厂商的市场份额和竞争力造成极大损害 。 但这些厂商面对美国施压 ， 根本不敢反抗 。 因为美国不仅有《国防生产法》 ， 还有实体制裁清单、长臂管辖等多种手段 ， 甚至还能借跟芯片厂商所在国的双边关系下手 。
分析人士表示 ， 显然喊着“美国回来了”的拜登 ， 跟喜欢用长臂管辖粗暴对付盟友的特朗普 ， 本质上没有什么区别 。

那么 ， 拜登为何要用这种破坏市场经济 ， 极为卑鄙的手段 ， 要求国际半导体大厂交出机密资料 。 分析人士指出 ， 拜登的主要目的有两个 。
首先 ， 美国可以通过这种手段 ， 获得世界半导体供应链实时情况 ， 知晓国际半导体市场“去美化”的程度 。 上世纪90年代 ， 美国半导体行业占国际市场份额是37% ， 但现在保守预计也只有12% 。 亚洲企业在国际半导体市场的份额 ， 已经超过了80% 。
其次 ， 拜登想要强行推行美国芯片业战略 ， 为此不择手段 。 就在美国政府明目张胆威胁国际半导体巨头之际 ， 美国半导体工业协会(SIA)和美国科技、国防和航空航天工业联盟（SRC）联合发布了一份“半导体10年计划” 。 这份计划提到 ， 美国政府应该在后续10年时间 ， 每年拨款34亿美元 ， 进行半导体研发 。

稿源：(邳邳资讯)

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标题：芯片|美国露出獠牙，世界芯片巨头瑟瑟发抖，集体迎来受辱日