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【 华为|任正非：华为的芯片设计已步入世界领先，问题主要出在这些方面】11月10日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。在文件中，华为创始人任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。
大陆芯片产业主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。
此外，任正非还表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。所以，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。

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任正非的观点可以概括为：“能设计得出来，但是生产不出来”，就像发动机一样，我们能设计，可是原材料做不出来，设备工艺不能保证零部件尺寸精度，设备是横向生产能力，产品是纵向产出能力，过去注重买进组装，放弃了继承性开发。
所以对于当前人才培养和储备来讲，两端都是极其重要的，过去漫长的时间，我们走得太快，而忽视了横向和纵向的深度融合问题。回过头发现，我们还有很多功课还没有做完，就像小学生做作业，作文写了满分，基础阅读却拿不了分，到头来还得从认字开始。
华为芯片封锁事件，恰好就是给我们最好的教训，光会读兵书没有用，还必须要上过战场，而且在实战当中检验过的，否则一切都是纸上谈兵，改补习的功课一点都不能少。脚踏实地的掌握核心技术才是未来社会的王道。