焊锡|BGA芯片激光锡球焊锡时如何植锡锡球|焊锡|锡膏|芯片|激光

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随着手机的发展，内部集成度越来越高，现在几乎所有的手机都使用球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。模块以贴片的形式焊锡在主板上。BGA模块使用封装的整个底部与电路板连接。用激光焊球代替引脚焊锡进行焊锡。以及BGA芯片激光焊球键合过程中如何植锡？

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1、清洁
首先，在IC的锡脚上加入适量的焊膏，用电烙铁去除IC上残留的焊料，然后用酒精水清洗干净。
2、固定
我们可以用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，或者简单的用双面胶把芯片粘在桌子上固定。
3、镀锡
选择稍干的锡膏，用平刀在植锡板上挑取适量锡膏，用力向下刮，边刮边压，使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的小孔中。送锡过程中注意按压植锡板，不要让植锡板与芯片之间出现缝隙，以免影响送锡效果。
4、吹焊植锡
将植锡板固定在IC上，将锡膏刮印在IC上，调节热风枪风量至350左右，摇动风口，使植锡板缓慢均匀加热，使锡膏慢慢融化。当你看到植锡板的单个孔里已经形成了锡球，说明温度到位了。这时，你应该抬高热风枪的风口，以避免温度上升。温度过高会使锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败，IC严重过热损坏。焊球冷却后，镀锡板与集成电路分离。这种方法的优点是，初级植锡后，如果有缺脚或锡球过大或过小，可以进行二次处理，特别适合初学者。
5、调整
【 焊锡|BGA芯片激光锡球焊锡时如何植锡】如果我们发现有些焊球吹焊后尺寸不均匀，甚至有些引脚没有植锡，可以先用切纸刀将过大的焊球沿植锡板表面露出的部分压平，然后用刮刀片将焊球的小孔用锡膏填满，再用热风枪吹一遍。