【商务新闻网|首发首展新品新技术三星成进博会科技网红打卡地】11月5日_傻大方

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11月5日，第四届中国国际进口博览会(以下简称进博会)在上海开幕。本届进博会在技术装备馆首次设立集成电路专区，以深化集成电路产业和软件产业全球合作。三星是全球领先的拥有全产业链的半导体企业，作为该专区核心参展商之一，通过展台入口处的3D裸眼大屏，以逼真震撼的视觉效果，展示了半导体核心工艺及产品。同时，在半导体展区展出多款全球首发及首展新品，吸引大量参观者前来打卡留影。
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第四届进博会三星展台

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3D裸眼大屏展示了三星核心半导体技术及产品

已连续四年参展进博会的三星，今年除了加码半导体领域展品，在移动通讯、显示、智能家居、健康医疗等优势产业领域，也都做了精心准备，展出了系列吸睛产品，凸显了在前沿科技领域的前瞻布局与创新实力。
技术突破

占领
半导体
创新高地

当今社会已进入以半导体为中心的信息时代，汽车、家电、手机等我们每个人日常广泛使用的消费品对半导体芯片的依赖，让其成为信息时代的心脏。三星半导体产业链布局完整，在图像传感器、存储芯片、晶圆代工等多个领域均位于全球领先地位，凭此优势，三星不断赋能移动通信、大数据、人工智能、车载等新兴应用领域，占据着多个新兴发展领域的创新高地。
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三星半导体展区展示三星首款
2亿像素分辨率图像传感器

在本届进博会，三星展出的ISOCELL HP1是业内首款2亿像素时代的移动图像传感器，其凭借更高的光吸收度与敏锐度，可以让移动设备在光线不足的环境下也能拍出超高分辨率照片。同时，该款产品具备以30帧/秒的速度拍摄8K视频的能力，这不仅是移动影像领域技术发展的一次长足跨越，更将终结手机影像体验已达瓶颈的说法。
高性能内存是提升超级计算机能力的关键因素，三星展出的14纳米DDR5内存，是业内首款基于14纳米EUV技术的DRAM产品，容量可达512GB 。与上一代内存产品相比，可降低近20%的功耗，频率达7200MHz ，能充分满足超级计算机、人工智能、元宇宙等数据驱动型领域对更高性能和容量的需求。在全球倡导低碳发展的大背景下，低功耗特点能对IT产业的绿色发展发挥出重要作用。
在移动智能终端，系统级芯片SoC是一个非常核心的高集成芯片，其重要性相当于终端设备的处理器。三星展出的首款基于5nm EUV(极紫外光刻)制程工艺的可穿戴设备新型芯片Exynos W920 ，与前代产品相比， CPU性能提升20% ， GPU图形性能提升10倍。同时，还采用了目前可穿戴设备的最小化封装技术—扇出型面板级封装(FO-PLP) ，尺寸非常紧凑，能让智能手表容纳更大电池或采用更时尚的设计。
在车载领域，三星展出的专用图像传感器ISOCELL Auto 4AC ，可提供120分贝高动态范围图像，同时支持发光二极管闪烁抑制功能，可适用于高分辨率的车载环视影像系统或后视摄像头，能为自动驾驶系统识别LED车灯、LED交通信号灯提供更加准确的数据。
这些展品只是三星半导体产业链上比较瞩目的代表，依托强大的创新实力，三星不仅夯实了在全球科技界的领军地位，也不断提升着消费者的智能生活体验。
自我迭代开辟移动通信新赛道

两年前，三星开创移动通信领域新品类折叠屏，很多人还将其作为头部科技企业的炫技之作，但今年，三星推出第三代折叠屏新品Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G后，业界已经很确信地将其视为引领消费趋势的新物种。
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三星展台展示最新发布的第三代折叠屏系列手机等

进博会现场，三星展出的这两款折叠屏手机吸引了大量参观者上手体验。通过全新设计， Galaxy Z Fold3 5G主屏幕采用7.6英寸第二代动态AMOLED显示屏，能实现120Hz自适应刷新率，接近平板的超大屏幕，无论打游戏、看视频还是办公都能达到非常好的视觉效果。同时，首次搭载的UDC屏下摄像头技术，将主屏幕上常见的摄像头开孔隐藏，这可让用户获得更完整，更沉浸的大屏体验，在使用时不受任何视觉干扰。