|闻泰科技：拟发行可转债不超过90亿元提升智能终端产能

作者：鲁臻
金融界网站讯 11月1日晚间，闻泰科技（600745.SH）披露公开发行可转债预案，拟公开发行总额不超过90亿元可转换公司债券，扣除发行费用后，募集资金净额将主要用于5个项目：“闻泰无锡智能制造产业园项目”、“闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）”、“闻泰印度智能制造产业园项目”、“移动智能终端及配件研发中心建设项目”及补充流动资金和偿还银行贷款。

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制表：金融界上市公司研究院数据来源：闻泰科技公告
具体来看， “闻泰无锡智能制造产业园”项目分为智能终端 ODM 生产制造子项、MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项。其中，智能终端 ODM 生产制造子项拟新建年产 2500 万台智能终端（包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS 耳机等产品类型）的生产制造产线。
“闻泰昆明智能制造产业园（二期）”项目拟新建年产 3000 万台智能手机的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有的智能手机生产产能。
“闻泰印度智能制造产业园”项目拟在印度新建年产 1500 万台智能终端的生产制造产线，扩充海外制造基地产能。
根据市场调研机构 Omdia 数据， 2019 年中国的手机 ODM 厂商整体出货量为 3.25亿台，占全球智能手机出货量的比例提升至 3.55％，未来增长空间较大。 IDC 预测， 2019 年至 2024 年全球 5G 手机销量将从 0.16 亿台增长至 7.3 亿台。作为手机 ODM 行业的龙头，闻泰科技2019 年以 1.1 亿部手机出货量排名中国手机 ODM 行业第一，出货量同比增长22％。随着5G换机潮的来临，闻泰科技表示，将加速推动 5G 产品市场化，凭借自身在智能终端领域的技术及资源优势，扎根无锡打造针对特定客户的智能制造产业园。
目前，闻泰科技在智能终端 ODM 领域，主要拥有嘉兴、无锡、印度、印尼四座工厂， 2019 年自有产线出货量超过 3000 万台。
在MOSFET 器件及 SiP 模组封装领域，闻泰科技通过收购安世半导体进入半导体标准器件领域，安世半导体的分立器件、逻辑器件、MOSFET 器件均处于全球领先地位。根据 IHS 的研究， 2022 年全球 MOSFET 市场规模预计将达到 88 亿美元。
此次项目规划中， MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项将新建年产 24.40 亿颗 MOSFET 器件及 SiP模组（System in Package ，系统级封装）的封装测试产线，其中， SiP 封测产线主要针对射频、车载等各类模组产品，封装后的产成品向闻泰科技的 ODM 业务销售，或直接对外销售，最终实现在各类智能终端中使用。
从行业来看，尽管中国是全球最大的功率半导体器件市场，但产业链自主能力有限，全球功率半导体巨头主要集中于美国、欧洲、日本三个地区，中国大陆的功率器件企业起步较晚，国产企业的产品组合广度、技术能力、客户资源等方面较海外大厂仍有较大差距。此外，国内厂商产品线主要集中于中低端器件，高端产品仍高度依赖海外大厂，国产替代空间广阔。

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