每日经济新闻|“造芯热”背后的区域版图南京、合肥等城市大举进入

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图片来源：摄图网
近日，城叔关注了近期引发热议的“南京集成电路大学”一事（猜你想看：《“芯”大学亮相，为什么是南京？》）。接着这个话头，今天继续写一写“造芯热”背后的区域版图。
过去20年，各地不断掀起集成电路投资热潮。尤其当下，在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，从地方到企业的热情都空前高涨。
一方面，这显示出“我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高”；另一方面，也存在“一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费”的问题。
把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，这便是集成电路，也叫做芯片和IC 。
这样一个小小的器件，成为国与国之间、城与城之间你追我赶的重点。

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区域布局
我国集成电路产业正式进入商业化发展，也就是这20年的事。

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2000年，国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文”；2011年，国务院发布关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知，俗称“4号文” 。两波政策在税收和财政上给予半导体产业优惠政策，产业分工得以初步实现。
2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。目前，大基金首期投资成果显著，撬动地方产业基金达5000亿元，二期募资也已经启动，推动国内半导体产业发展。
因为国家政策加持，集成电路迎来好几波建设高潮。
据中国半导体行业协会统计， 2000年我国集成电路产业规模才200亿元，到2019年已达到7562.3亿元，年均增幅达21.1% 。截至2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1% 。
今年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步提出对集成电路产业发展做好规划布局。
经过多年部署，全国形成了长三角、京津冀、珠三角以及中西部区域四个集成电路产业集聚区。集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域，四个产业集聚区各有所长。

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