芯片|投资294亿美元，TI将在美新建晶圆厂德州仪器|创投圈

最近一年，半导体行业的芯片短缺已经席卷了全球，全球主要芯片厂商几乎都在扩建工厂增加产能，以满足紧缺且可能不断增长的芯片需求。德州仪器TI也将投资294亿美元在德州谢尔曼新建12寸晶圆厂。
日前，据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat报道，德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区提交了财产价值限制申请，确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。
此前，德州仪器发言人曾声明：“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势，我们制定了一个路线图，在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势，让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。 ”
该报告称，新工厂将取代谢尔曼的现有工厂——该公司仅有的两个仍在生产6英寸硅片的工厂之一。新工厂将专注于制造先进的12英寸晶圆。
该申请称：“现有设施完全无法以任何方式用于制造12英寸晶圆，现有建筑结构太小，无法容纳 12英寸晶圆设备。现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营，两者之间不会有任何互连。 ”
新设施将分四期建设，占地超过547英亩，第一阶段将于2022年开始建设， 2024年进行设备安装，预计2025年开始生产。 TI预计第一阶段将投资65亿美元。二、三、四期将于2028年同时开工建设。但是，这些站点的运营预计将分别于2031、3036和2039年开始。
【芯片|投资294亿美元，TI将在美新建晶圆厂】这些阶段预计将投资75亿美元、76亿美元和83亿美元，拟议总投资为294亿美元。