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【芯片|联发科新芯片功耗表现比高通优秀，或会进一步扩大市场】

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联发科在第二季度全球智能手机芯片的市场占有率超过了高通拿下了第一的宝座。根据研调机构Counterpoint的调查显示，今年第二季度的智能手机芯片市场中，联发科的市场占有率提升到了43% ，位居全球第一，而高通的市场占有率仅有24% ，也就是联发科的市场占有率高过高通近一倍。
而现在又有消息称，联发科下一款全新5G旗舰芯片——天玑2000 ，性能上与高通新一代的5G旗舰芯片——骁龙898相近，而在功耗上甚至还要领先骁龙898 20%-25% 。而得益于天玑系列5G芯片在市场上的成功，联发科在5G智能手机芯片市场的市占率上已经有了一定的领先优势，同时还积极地向高端旗舰机市场发力，虽然此前推出的高端处理器与高通的高端处理器还有一定差距，但联发科对自家的新产品很有信心。
现在的业界普遍认为，现在的手机的处理器性能已经出现了过剩的问题，所以现在一个处理器最重要的进步点可能不是性能有多优秀了，而是开始追求高能效、低功耗、长续航等特性，所以如果联发科的下一款天玑2000在功耗上要比骁龙898降低20%-25%的话，那就将会成为明年旗舰机型全新选择之一，那联发科就肯定在市场上有更大的优势，可以进一步扩大市场占有率。
并且天玑2000还有望搭载Arm全新的ARMv9架构的高性能大核Cortex-X2/Cortex-A710以及高能效的Cortex-A510小核， CPU方面也是有望搭载Arm目前最强的Mali-G710 。