公司公告|【财报智读】韦尔股份:并表推动业绩增长,拟发转债扩产补流


_原题为:【财报智读】韦尔股份:并表推动业绩增长 , 拟发转债扩产补流

公司公告|【财报智读】韦尔股份:并表推动业绩增长,拟发转债扩产补流
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8月21日 , 韦尔股份(603501.SH)发布2020年中报 。
2020年上半年 , 公司营收约80.43亿元 , 同比增长约41.02 %;归母净利润约9.9亿元 , 同比增长约1206.17% 。 其中 , 公司第二季度营收约 42.26亿元 , 第二季度归母净利润约5.45亿元 , 同比分别增长38.25%和1968.54% 。
需要留意的是 , 截至报告期末公司账面的存货及商誉金额较大 , 公司提示存货较大及商誉减值风险 。
目前 , 公司计划发行可转债募资30亿元 , 用于扩产及补充流动资金 。
并表推动公司营收净利上行
韦尔股份主要从事半导体产品的设计和分销业务 。 其中 , 半导体产品设计业务目前主要包含图像传感器产品和其他半导体器件产品两大体系 。
深证信数据服务平台及公司财报数据显示 , 2020上半年韦尔股份营业总收入约80.43亿元 , 同比增长约41.02 %;归母净利润约9.9亿元 , 同比增长约1206.17% 。
期内 , 公司非经常性损益约6235.03万元 , 扣非净利润约9.28亿元 , 同比增长约5984.33% 。

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根据财报 , 公司在2019年完成了对北京豪威、思比科的收购并表 , 从而增加CMOS图像传感器业务 , 提升了公司半导体设计整体技术水平 , 并为公司带来了智能手机等领域的客户资源 , 公司盈利水平得到大幅提升 。 从财务数据上看 , 2020上半年公司半导体设计业务收入约68.91亿元 , 主营业务占比约85.85% , 较上年同期追溯调整后增加约42.69% , 并拉动了公司利润上行 。
2020上半年 , 韦尔股份半导体设计业务研发投入合计约9.87亿元 , 占半导体设计业务收入的比例约14.33% , 占公司主营业务收入的比例约12.3% 。 其中 , 计入当期损益的研发费用金额约8.08亿元 , 同比增长约35.01% 。
值得留意的是 , 韦尔股份的采购、研发和销售涉及美国、亚洲、欧洲等国家和地区 。 财报提示公司可能面临所在国政治经济环境和政策变化的风险 。
经营性现金净流入2.09亿元 , 短期偿债压力需关注
2020年上半年 , 韦尔股份经营性现金净流入约2.09亿元 , 上年同期净流出约3395.16万元 。 其中 , 公司第二季度经营性现金净流入约2.96亿元 , 上年同期净流入约2343.47万元 。 财报显示公司经营净现流增长主要系销售规模及销售回款增加所致 。

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值得留意的是 , 截至2020年6月30日 , 韦尔股份账面的短期借款约29.23亿元 , 一年内到期的非流动负债约3.09亿元 , 两者合计约32.32亿元;同期公司账面的货币资金约27.89亿元 , 其中约7156.38万元因财产保全冻结等原因受限 。 公司面临一定的短期偿债压力 。