芯片|故意绕开ASML，没有EUV光刻机也能造5nm芯片？佳能把问题想简单了佳能|光刻机|阿斯麦尔|it芯片

想要对5nm、7nm芯片进行量产，芯片代工行业的共识是需要使用光刻机，且必须使用更高端一些的EUV光刻机。虽然华为此前曾公布过“双芯叠加”专利，但是在良品率和产能尚不明确的情况下，使用光刻机依然是代工巨头的首选，而这使得ASML的市场地位更加牢靠。

很多人质疑，明明光刻机是人造的，为何还有很多国家造不出来。这里需要注意两个细节，一个是光刻机的售价，另一个是ASML的技术实力。
公开资料显示，一台高端光刻机不仅每年的产能仅有几十台，并且售价直接突破上亿美金；而想要制造一台光刻机，其零部件的数量就超过十万，还需要几十个国家共同努力。因此，从颠覆的角度来说，绕开ASML去造芯片短期内并不现实。可是偏偏就有人不相信，比如佳能公司。

据悉佳能公司研发了一项新的芯片制造技术，他们探索后发现通过使用NIL技术，可以进行15nm以下制程的芯片研发。而所谓的NIL技术，是将刻有图案的模具像邮戳一样，压在晶圆上方涂覆的树脂上，借此形成电路。相比于靠光来烧制电路的传统方式， NIL技术减少了光学系统的夹杂物，有助于降低半导体制造过程中的功耗。

更重要的是，佳能方面跟另一家厂商铠侠据传已经掌握了15nm制程的量产技术，现在正在就15nm以下的技术进行研发，预计在2025年能成功量产5nm的芯片。换句话说，佳能和铠侠现在正在寻求新的芯片制造方法，且核心关键是故意绕开ASML ，并且在没有EUV光刻机的前提下制造5nm芯片。
说句实在话，不知道其他手机厂商听到这个消息作何反应，相信华为方面一定是内心暗喜。要知道这几年华为正是受困于芯片的掣肘，才不得不把手机高端市场拱手相送于苹果公司。试想，如果能在5nm芯片制程上获得突破，华为手机重塑昔日辉煌只是时间问题，因此华为是最希望佳能方面能成功的企业。

可是话说回来，从现实情况看，佳能方面似乎把这个问题想简单了。客观一些讲，佳能方面寻求突破的勇气值得鼓励，但如果一家公司耗时几年就能颠覆ASML的市场地位，成功率未免太低了。更何况ASML现在做的是独家生意，量产的光刻机更是供不应求，就算佳能绕开了光刻机，市场认不认佳能的芯片还是一个未知数。

另外，即便佳能实实在在掌握了5nm一下的芯片量产技术，但最理想的时间也到了3年以后，如果按照现在ASML在高端光刻机的出货量来估算，届时市面上的设备比现在要多三倍。这就意味着，在2025年的时候，佳能芯片不仅要在良品率上优于光刻机的芯片，且新技术还要获得市场认可，难度可想而知。
还有最重要的一点，那就是技术的推进时间要考虑进去。现阶段台积电和三星都已经能量产5nm芯片，对应的3nm、2nm芯片都在兴建新的工厂，这说明在更尖端的制程上它们已经有眉目了。就算佳能2025年能量产5nm芯片，可是谁能保证这3年时间台积电和三星的技术会停留在5nm呢？从这个角度分析，佳能的胜算也不大。

【芯片|故意绕开ASML，没有EUV光刻机也能造5nm芯片？佳能把问题想简单了】综上所述就可以发现，想要绕开ASML的尖端光刻机去量产5nm芯片的愿景虽好，但是佳能终究是把问题想简单了，毕竟中间的时间差足够三星和台积电这样的代工巨头向前跃进一个时代了。那么，你认为佳能有机会颠覆ASML的市场地位吗？