芯片|从台积电、三星口中夺食？两大芯片巨头联合，芯片行业或迎洗牌台积电|三星|英特尔|it芯片

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在芯片代工领域，长期以来台积电、三星一直是行业内的两大翘楚，都已经实现了4nm工艺芯片的量产，虽然台积电在良品率和晶体管密度方面相对占优势，但三星后来者居上， 3nm芯片量产比台积电早了一大步，并且采用的还是芯片制造的下一代技术GAA晶体管架构。

更先进的代工工艺、更成熟的晶体管技术，也就意味着将来会有更多的订单与利润，而且代工行业一直流传着“老大吃肉，老二喝汤”的说法，面对三星、台积电在芯片市场的风光，另一代工巨头英特尔坐不住了！

【芯片|从台积电、三星口中夺食？两大芯片巨头联合，芯片行业或迎洗牌】
三星、台积电能拿到ASML的光刻机，很大一部分原因是两者都是ASML的股东，值得注意的是，英特尔是ASML更大的股东，却一直跟在台积电、三星后面“喝西北风” ，而当老美提振美本土制造行业后，英特尔也公布了自己的技术路线图，旨在2025年重夺半导体主导地位。

两大芯片巨头联合
近日，英特尔官网高调宣布，与另一大芯片巨头联发科和建立战略合作伙伴，并为联发科提供芯片代工服务，同时还将为联发科专门开发全新的“英特尔16”工艺！英特尔此举，释放出来两大信号！

一、英特尔在代工领域迈出了一大步
在芯片代工方面，英特尔处理器基本上是各大PC厂家和消费者的首选，但你可知道英特尔最先进的代工工艺也只不过是10nm ，工艺看起来与台积电、三星差了两代，不少网友可能不禁感慨：技术相差悬殊，怎么从台积电、三星口中夺食？

从理论上讲，更先进的制程工艺确实能带来性能及能效方面的提升，这是因为更先进的制程工艺可以带来密度更高的晶体管数量。但不同企业同工艺的晶体管数量却有所不同，比如三星5nm工艺晶体管数量与台积电7nm工艺相当，台积电7nm几乎与英特尔的10nm制程工艺相当。这也意味着英特尔在代工工艺方面与台积电、三星相比并没有太大差距，只是在“数字”方面差距较大而已。

不仅于此，为提振美本地半导体业务，英特尔还可能获得大量资金补贴，更有ASML赴美建厂、IC巨头联发科的订单支持，英特尔确实有从台积电、三星口中夺食的可能，芯片行业也可能再迎洗牌！
二、英特尔与联发科深度融合
英特尔联合联发科，除了能推动英特尔制程工艺的提升，还能为产品带来质的飞跃。在合作方面，联发科有台积电后，手机SOC极大可能不会交给英特尔进行代工，毕竟谁都不情愿接受顶级SOC的退步，而与英特尔的合作，主要是生产一系列的智能设备芯片。

毕竟5G时代是万物互联的时代，而联发科并不仅仅是手机芯片企业，与英特尔合作反而可以帮助联发科交付更多数量和更多场景的物联网芯片，同时还能弥补英特尔基带业务上的不足。
在PC领域，高通骁龙8cx系列芯片已经能够集成X55、X65 5G基带，从而满足PC用户随时随地连接5G网络的需求。

作为PC巨头的英特尔，其5G基带研发工作已经彻底失败，并将基带业务部门打包出售给了苹果，如果与高通合作无异于和裁判比赛。而与高通的对手联发科“联姻”反而能充分发挥两者的实力，甚至还能产生雪崩效应，最终吸引英伟达、AMD、高通等美本地芯片企业的订单。

当然了，对于这些头部代工巨头而言，或许又会面临另外一个问题：未来芯片，尤其是高端芯片产能又要过剩了！
关于英特尔、联发科联合，大家怎么看？