芯片|华为P60Pro+曝光：圆缺形影像模块设计，自研芯片王者归来华为手机|it芯片

【芯片|华为P60Pro+曝光：圆缺形影像模块设计，自研芯片王者归来】

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在手机市场中，掌握核心技术的手机厂商就掌握了主动权，拥有自主研发能力和创新能力的手机厂商，更能赢得消费者的认可和尊重。众所周知，华为手机是一家掌握了众多核心技术的国产手机厂商，自主研发能力和创新能力更是行业里的杰出代表，再加上华为手机非常重视产品的体验，因此华为手机深受消费者的青睐。当然，行业在持续的进步，相信在接下来华为手机会继续砥砺奋进，为行业带来更优秀的产品。网上曝光了一组华为P60Pro+的概念图，该机采用了圆缺形影像模块设计，自研芯片王者归来，接下来我们来看看！

华为P60Pro+曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款华为P60Pro+突破传统设计，进而采用了极具黑科技的真全面屏设计，由于该机采用了屏下3D结构光技术，以至于3D结构光等传感器集成在屏幕下面，再加上更惊艳的曲面屏幕工艺以及超窄的额头和下巴，因此整个手机正面的视觉效果迎来了前所未有的提升。并且，这款华为P60Pro+采用了一块6.78英寸的BOE屏幕，屏幕分辨率达到了2K级别，同时这块屏幕采用了新一代LTPO技术和1920Hz高频PWM调光技术，因此该机的屏幕体验将会迎来全面突破。

在摄像头方面，这款华为P60Pro+采用了圆缺形影像模块设计，圆缺形影像模块是指后置摄像头集成在手机背部左上角的一个“圆缺形”的模块里面，这样的设计可以说是独树一帜，再加上更惊艳的机身配色，因此整个手机看起来非常的好看。在参数上，据悉该机搭载了5000万像素超大底主摄+4000万像素超广角+1200万像素潜望式长焦+1200万像素长焦+ToF镜头的后置五摄组合，并且主摄和两颗长焦镜头均加入了OIS等核心技术，如果真是这样的话，那么该机的相机硬件可以说是非常的豪华，相信拍照性能或将会再次一骑绝尘。

在核心硬件方面，据悉这款华为P60Pro+采用了华为自研芯片麒麟9010 ，据悉麒麟9010采用了国产14nm工艺叠层封装技术，并且集成了自研CPU和GPU架构，如果真是这样的话，自研芯片的王者归来，使得该机的核心竞争力将会再次飞跃。同时，为了进一步打破封锁，据悉该机搭载了华为自研的5G射频芯片，如果真是这样的话， 5G技术的回归，使得该机的核心实力终于不再有短板了。另外，该机还内置了超线性双扬声器、自研闪存技术以及新一代鸿蒙操作系统等等核心硬件和技术，因此该机的综合硬件实力也将会有一个跨越式的进步。

总的来说！上述曝光的这款华为P60Pro+ ，更极致的真全面屏的设计带来了更极致的视觉效果，以至于整个手机的颜值非常的给力，圆缺形影像模块设计使得整个手机背部的辨识度拉满， 5000万像素后置五摄的加入更是大大增强了手机的相机性能，尤其自研芯片王者归来，使得该机的综合体验让人无比期待！如果上述曝光的这款华为P60Pro+属实的话，无论是外观设计还是硬件设计，让人眼前一亮！最后，你觉得这款华为P60Pro+怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！