芯片|2年扩建31个芯片工厂，中国芯“破冰行动”开始，外媒：拦不住了中国芯|it芯片|重器

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【芯片|2年扩建31个芯片工厂，中国芯“破冰行动”开始，外媒：拦不住了】

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解决芯片紧缺问题，提高芯片自给率的方式之一就是建厂。台积电在海外建设一座又一座的芯片产能，有利于掌握更多的产能。
而大陆制定了70%芯片自给率的目标，所以对芯片工厂的建设也提出了要求。
根据国际半导体产业协会统计的数据，中国预计在2024年底，扩建31个芯片工厂。这是怎样的建厂规划呢？大量建厂，如何发挥产能优势？

中国芯建厂破冰2020年至2021年期间，是全球芯片产业建厂的高峰期。各大芯片制造商都制定了建厂规划，比如台积电在美国建5nm工厂，在日本建22/28nm工厂。中芯国际相继宣布在上海、深圳、北京修建28nm工厂。
还有三星，英特尔以及联华电子等等芯片制造巨头都做出了不同的建厂规划。这么多的芯片工厂带来的产能提升效益是显著可见的，大部分的制造商都是为了满足供不应求的芯片需要，斥下巨资抓住缺芯风波下的机遇。
可是当缺芯问题得到缓解之后，未必能继续掀起建厂热潮，一些企业有可能会重新调整建厂计划，把原定计划好的建厂目标给取消掉。

毕竟建厂大量的芯片工厂，一旦出现供过于求的情况，工厂设施的价值将大打折扣。
可如果建厂的目的不是为了解决缺芯问题，而是为了提高自给率呢？那建厂的性质就不一定了。大部分企业是因为缺芯所以才舍得建厂目标，而中国大陆芯片产业却需要提高芯片自给率，所以有建厂的需要。
前者是为了满足一时的芯片需求，后者是为长远的将来考虑。

为了提高芯片自给率，中国芯“破冰行动”开始。根据国际半导体产业协会的数据显示，大陆至2024年底，将建成31个芯片工厂。相比之下，中国台湾地区建成19座芯片工厂，美国12座。
这则数据反映出的现象和谷歌前CEO施密特的分析几乎是一致的，施密特表示，到2025年，中国大陆将成为全球最大的芯片生产地。

任何一个国家地区在短时间内扩建31个芯片工厂，都将掌握大量的芯片产能。而且对于全球芯片供应链有了更大的调动，建厂的同时会采购诸多半导体设备，原材料等等。形成的产业规模焕然一新。
大致来看，建设31座芯片工厂是怎样的规划呢？可能和一些人期待建设高端芯片的情况不一样，因为在新建的31座芯片工厂中，均采用成熟工艺制程。主要生产12英寸晶圆，制造14nm ， 28nm及55nm之类的成熟制程芯片。

虽然和主流的7nm ， 5nm旗舰工艺有制程上的差距，但芯片建设也是需要扬长避短的。
我们在成熟工艺领域具有一定的长处，国产供应链可以参与28nm等成熟工艺制程领域。并且市场上大部分的芯片需求集中在成熟制程，而大家关注较多的高端芯片，除了智能手机等电子消费设备之外，就没有太多的应用场景了。
所以中国芯的“破冰行动”放在了成熟制程，在前期起步阶段，有较高的可靠性，需求性。有外媒对此表示，拦不住了，在发展芯片产能和芯片自给率这些方面，中国芯已经在加速。

大量建厂，如何发挥产能优势？31座芯片工厂建成之后，将带来更为显著的芯片产能效益。正所谓物极必反，芯片市场的需求会随着产能的增长而降低。如果市场上有了大量的芯片，可能会造成有关市场领域的芯片饱和。
到了后期，芯片厂商会面临清理库存的难题。就像现在已经有美企在调整库存了，就是因为前期生产了太多的芯片。那么大量建厂该如何发挥产能优势呢？
其实成熟工艺芯片有很强的市场适应能力，小到电器的微控制单元，大到智能汽车的计算平台，物联网终端等等，都能用上成熟工艺芯片。