芯片|麒麟芯片杀回来了，被传14nm性能与5nm相当？假的！华为|it芯片

【芯片|麒麟芯片杀回来了，被传14nm性能与5nm相当？假的！】

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目前鸿蒙3.0已经官宣，这也带动了关于华为下一代旗舰Mate50系列的消息，根据目前比较可靠的渠道显示， Mate50将会在八月份到来，算是给苦苦等待换机的华为粉丝一个交代。
关于Mate50系列的相关信息我们已经曝光多次了，这里就不再赘述了，只不过有个消息称， Mate50顶配版可能会搭载麒麟9000S ，这引起了大家的热议，毕竟从2020年之后，华为的芯片业务就陷入了停止，同时也牵连了手机业务陷入低谷，相信大家都很清楚。

如果麒麟9000S真的会如该博主所说，会在Mate50发布会上亮相，那还真挺值得期待的，只不过大家都知道，有点悬……

在这一消息之后，有博主发文称，麒麟9100将在明年回归，采用14nm 3D封装工艺，性能可做到和目前5nm相当，散热问题也得到改善，明年的P60会搭载这颗芯片，售价与iPhone 14持平。
消息一出引来不少质疑，同是手机处理器， 14nm是如何做到与5nm相当的？有点不符合常理。
关于这一消息，很快得到一位博主@菊厂影业的辟谣，他表示没有所谓的9100 ， “国产14nm、基本做到5nm水平”都不符合事实。

据了解，早在今年的华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
随后在今年五月份，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A ，于2019年10月30日申请的。
该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

这是目前已经证实的消息，然而之前在网上又有关于第二代麒麟芯片已经研发出来了的消息，消息称，采用了新架构后性能可直追苹果，只是由于禁令的原因无法量产，有望在2022-2025年出现。
很明显，这位博主是将这条这些信息进行缝合，凭空“造出”麒麟9100的假消息。

最后还是提醒大家，关于新的麒麟芯片消息，还是等华为官方宣布吧。虽然我们作为普通消费者而言，迫切期待华为能够解决因芯受困的处境，但是一些不靠谱、编造的消息还是不要放出来误导消费者了。
距离八月也只有几天的时间了，我们还是静等Mate50的官宣消息吧~