大屏|下一代LED显示的灵魂：巨量转移和你想的不一样？利亚德

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Micro LED技术下的LED显示产业，正在迎来关键的一跳：即，巨量转移技术的成熟应用。作为下一代LED显示大屏两大支柱技术， micro+巨量转移，被认为是行业市场化大门能够打开的密码。
但是，如此重要的技术上， LED显示产业不同企业可能面临的需求却也截然不同。或者说，巨量转移很可能是一大类技术的总称。这一点对于市场而言，意味着不同类型的micro LED显示产品，面临的“巨量转移”难度显著不一样。即，从技术上讲， LED晶体micro化是通用的技术，巨量转移则是产品型定制技术。这一点将显著影响下一代LED显示产业的发展趋势。

巨量转移的最新发展

6月份，利亚德“黑钻”系列Micro-LED新品发布，利亚德表示，其巨量转移良率大幅提升， PCB基巨量良率已提升至99.995% ，半导体级转移良率迈向99.999% ，转移效率1000-1500颗/秒。

同期，深康佳也在机构调研中透露，自主开发的“混合式巨量转移技术” ，转移良率达99.9% ，试产阶段效果较好；维信诺参股公司成都辰显Micro-LED中试线巨量转移良率达到99.95% ，持续向量产推进；鸿利智汇表示公司内部的巨量转移良品率为99.99%；
另外， 7月初，大族激光在一则调研公告回复中表示，自主研发的Micro－LED巨量转移设备正在Micro Led行业龙头客户处验证，目前验证过程已接近尾声，验证通过后有望实现销售。
种种信息表明，行业在巨量转移技术上的努力在持续前进，市场化的产品渴望在未来两三年内大量出现。这也是LED显示在大屏端向p0.5间距以下指标前进、在小屏端，如车载、手机、穿戴设备、甚至XR市场获得成功的关键瓶颈。以巨量转移突破为前提， LED显示产业可以打开截然不同的新视界的大门。

不同产品对巨量转移的定义和要求不同

【大屏|下一代LED显示的灵魂：巨量转移和你想的不一样？】是不是micro LED显示就一定需要“巨量转移技术”呢？对于这一点，一些人士是存在一定误解的！
例如，当P1.0以上间距LED显示屏，迭代向mini/micro级别的LED晶体颗粒的时候，依然可以采用传统的RGB三元色灯珠封装方式。即完全传统的做法依然有效。但是，如果采用一定的巨量转移工艺，如LED颗粒的提取、转移、固定技术，无论是RGB三原色灯珠，还是四合一的更大规模灯珠板，其效率都会提升。

同时，与标准的巨量转移不同，如果目标是三原色灯珠、或者四合一灯珠板，其对于“巨量转移后端的修复设备与技术”的需求就会很低——一个基础产品只集成三个、或者十余个LED晶体，出现不合格情况“报废”是最简单的操作，当然也可以进行修复处理（何种选择主要看经济性）。这方面典型的应用是国星光电的多合一灯珠，和其刚刚推出的新型MIP（Micro LED in Package）封装器件方案。
当然，在P0.5-p2.0间距的LED显示大屏上，巨量转移技术的应用可以是完整体。如直接制备10*10厘米的CELL单元，其上集成数万，甚至数十万个LED晶体颗粒。这时候在后端的检测和修复工艺，就成了必须的环节。尤其是是在巨量转移缺陷率在十万分之一到百万分之一水平上时， CELL单元需要修复的概率很高。利亚德、三星等推出的micro LED显示产品采用这种方案技术。不过在LED大屏上采用完整的巨量转移技术流程，意味着对既有的表贴为核心的终端制程的颠覆与替代。其市场推广难度不仅是技术上的、也包括投资端和产业链利益重新分配方面的。
但是，如果micro LED显示应用在穿戴设备上，其要求可能是1-2英寸的基板上，转移百万颗单位的灯珠。这时候，对巨量转移的效率、准确度和缺陷率、检测和修复技术的要求，就是另一个数量级的问题。即应用于越小尺寸的micro LED显示产品，其对巨量转移的“规模和精度”要求也就越高。
然而，在大尺寸显示上，巨量转移技术也有独特的难度：即从硅基板等上提取LED颗粒之后，颗粒间距扩张尺寸，在大尺寸显示上会更大。比较而言，如果micro LED应用于XR等近眼显示，则几乎没有晶体颗粒间距扩张问题——甚至micro LED微型近眼显示，可以采用非巨量转移，而是驱动结构和发光结构在同一块硅基晶圆上分层制造的技术实现。