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在Intel去年推出的IDM 2.0战略中 , 在美国本土投资200亿美元建设2座先进工艺晶圆厂是非常关键的一环 , 前几天传出了跳票的消息 , 因为美国官方的520亿美元芯片补贴法案还没通过 , 不过现在消息称Intel已经得到了补贴 , 新工厂已经开工了 。
据digitimes报道 , 日前传出Intel正式购得美国俄亥俄州新晶圆厂所需的土地 , 这项投资金额高达200亿美元 。
虽然工厂开工了 , 但是Intel的晶圆厂还有很多问题 , 美国政府补助将决定建厂规模 , 此前Intel表示由于政府520亿美元规模的芯片法案陷入停滞 , 他们不得不推迟或者削减在俄亥俄州的投资规模 , 甚至威胁去欧洲建厂 。
根据Intel之前的信息 , 新建的两座晶圆厂分别会命名为Fab 52、Fab 62 , 并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺 , 这是Intel面向未来的CPU工艺 , 首次进入后纳米时代 , 首发埃米级工艺 , 其中的A就代表埃米 。
虽然工艺细节还没公布 , 不过20A相当于友商的2nm工艺 , 还会有2大黑科技——Ribbon FET及PowerVia 。
根据Intel所说 , RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现 , 它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构 。 该技术加快了晶体管开关速度 , 同时实现与多鳍结构相同的驱动电流 , 但占用的空间更小 。
【英特尔|美国打钱补贴 Intel 200亿美元的晶圆厂开工:首发“2nm”】PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络 , 通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输 。
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