半导体|国产封装设备创企获数千万元融资，产品对标国际大厂，今年订单额超亿元( 二 )

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凌波微步三大核心技术
目前，凌波微步在焊线精度、量产稳定性、焊接范围和适应金、银、铜、铝等材料上都达到了国际厂商的产品标准。凌波微步还引入了云端互联技术和AI技术，简化了客户操作。

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凌波微步和国际厂商产品对比
和国外厂商相比，凌波微步的一大优势在于可以更便捷地和国产厂商沟通，为国产厂商提供个性化的服务，按照其物料的变化调整及其参数。
李焕然举了两个例子：一个是电源管理IC的封装。该客户的芯片中需要封装7颗不同的Die，键合线达20余条，包括从引脚到引脚、引脚到芯片和芯片到芯片等。该电源管理IC和传统的1-1.5 mil球焊不同，采用了2.5 mil的铜线。为了实现封装，凌波微步和客户一起进行研发测试，改进设备，最终完成了客户需求。该客户IC球焊机保有量超过百台，借此节省了一千万元的的设备投资。

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电源管理IC封装实例
还有一个案例是高精度、高密度的球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA），该封装技术极大地提升了引脚数量，也增加了封装难度，对引线键合要求较高。目前凌波微步已在国内一家头部封装厂商中，进行了250条焊线、焊盘尺寸为40微米的BGA封装测试。

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BGA封装实例
三、核心技术团队引起创新工场关注王震翔也分享了创新工场本轮投资的情况。他提到全球半导体设备市场已达700亿美元规模，而凌波微步的产品在IC封测设备中属于难度最高、市场份额最大的一个环节。
此前创新工场研究过这一赛道后，发现半导体设备涉及到多学科、跨学科的研究，开发的周期较长，成本很高，多领域人才十分难找。很多创业团队需要数十年苦行僧一般的研发，才能够有所成就。
近期，中国半导体设备市场开始快速扩大，其增速明显高于全球其他市场。在全球缺芯、扩产的当下，半导体设备供应较为紧张，出现了供应不足的情况，也给了新玩家打入市场的机会。因此创新工场开始关注国产半导体设备领域，凌波微步也引起了他们的注意。
从团队来说，凌波微步的创始人李焕然有着30余年的行业积累，其核心技术人员大多来自国际巨头，还具备多领域自主研发能力，是国内较少的专业人才。
创新工场还做了多方验证，发现凌波微步的核心技术很难被其他厂商所赶超，在产品性能上已经能够对标国际大厂，其服务和价格对国产厂商更有吸引力。在国内，IC球焊机厂商仅有这一家做到了大规模量产，吸引了很多下游客户。
截至目前，凌波微步今年订单额已超过一亿元。王震翔说，他几乎没见过任何一个半导体设备创企能够做到这一步。
结语：凌波微步填补球焊机国产空白在全球缺芯、扩产的当下，半导体设备市场迎来了快速增长。而在疫情影响下，部分设备已出现了产能不足、供应紧张的问题。
越来越多的国产设备厂商不仅能够带动行业发展，更有利于打破国际巨头的市场垄断。凌波微步的创办，填补了球焊机领域的国产空白，有助于封装厂商实现设备国产替代的需求。