半导体|国产封装设备创企获数千万元融资，产品对标国际大厂，今年订单额超亿元

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芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 高歌
编辑 | Panken
芯东西9月23日报道，今日，凌波微步半导体科技有限公司（以下简称“凌波微步”）宣布已完成数千万元的A轮融资，本轮融资由创新工场独家投资。
【 半导体|国产封装设备创企获数千万元融资，产品对标国际大厂，今年订单额超亿元】凌波微步成立于2020年，主要专注于半导体封装设备，主要产品为IC球焊机，这也是半导体封装中的核心设备之一。目前，凌波微步已完成数百台设备量产。芯东西等媒体也与凌波微步的创始人兼CEO李焕然、创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔，就凌波微步的创建背景、在引线键合方面的技术优势以及对国产封装技术发展等进行了探讨。

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凌波微步公司介绍
一、预计年产能可达2000台，数量达国内市场3成据李焕然分享，凌波微步半导体科技有限公司成立于2020年12月，主要专注于半导体封装后工序设备研发、生产和销售。凌波微步员工共有70人，其中研发人员20人。核心技术人员主要来自于K&S、ASM等国际半导体设备企业，普遍拥有20年以上的半导体设备行业经验。其生产基地位于常熟，面积接近一万平米，并在深圳和新加坡设有研发中心。
他本人毕业于香港理工大学，拥有工业自动化硕士学位，从事半导体设备行业已有30余年，曾在ASM、太古科技、香港新科等厂商任职。李焕然自认比较喜欢挑战，自2005年开始，创办了多家半导体封装设备公司，曾为德国Hesse设计的自动送料系统是全球销量最大的高端半导体楔焊系统。

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凌波微步半导体科技创始人、CEO李焕然
2019年，李焕然开始组织团队研发IC球焊机技术，之后创办了凌波微步，开始设计、生产半导体球焊机。如今，凌波微步的球焊机已出货数百台。
球焊机的生产流程包括零部件设计、加工、组装和整机、程序的设计组装等。凌波微步产品的零部件组装由供应商进行，其余设计、组装、调试和质量控制等流程由凌波微步自行完成。
当前凌波微步位于常熟的生产基地已经开始逐步实现量产，全部产线量产后，预计IC球焊机产能在一年1500台-2000台之间，其产能大概可以占到国内IC球焊机市场的20%-30%，销售价格大概在25万元-30万元左右。
二、3大核心技术实现高速、高精度引线键合，产品性能已达国际大厂标准半导体封装工艺可以分为传统封装和先进封装。当前，集成电路的封装绝大多数都是采用传统封装，其中一个关键的工序是引线键合（Wire Bonding）。这一工序通过热压力和超声波能量，使金属线在芯片的焊盘和基板之间连接足够紧密，以实现芯片与基板、芯片与芯片之间的互连。
引线键合工序的核心设备就是IC球焊机，占到了键合设备市场的90%以上。此外，IC球焊机也可用于先进封装中。当前IC球焊机已经综合了超声波焊机、运动控制、精密机械等各类技术，速度精度要求接近物理极限，技术门槛较高。
以温度来说，球焊机在高速运动和静止换线时会产生0.5-1度的温差，这就会影响2-3微米的机器精度，需要进行补偿。
而和光刻机等半导体设备不同，IC球焊机市场的知名度并不高，缺乏明星效应。这也导致IC球焊机市场和大多数半导体设备市场一样被少数国际巨头所垄断。此前，还没有国产厂商在这一市场实现量产。
李焕然称，凌波微步已率先打破了技术壁垒，实现了数百台IC球焊机在国内的量产销售。其IC球焊机具备“快、准、稳、慧”4个特点，球焊机的XY平台加速至100公里/小时仅需0.2秒，Z轴焊头加速至这一速度仅需0.02秒；而在高速运动后，XY平台可以精确停在所需位置，精度在±2微米内；同时，焊接力度能够掌握在±1g；该设备也实现了较高的智能化、自动化。

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IC球焊机技术要求
凌波微步也有3项核心技术，分别是VR线弧、全闭环力控和20K采样频率运动控制。
其中VR线弧可以通过可视化的方法保持线弧形状，加强引线键合质量；全闭环力控也就是凌波微步球焊机能够全程掌握焊接力度的秘诀，保证焊接力度按预定曲线变化；20K采样频率运动控制则是维持设备高精度、高速运行的核心。