台积电|整厂搬运、拒绝拆解，ASML表明态度后，台积电终于摊牌了 asml|it芯片

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【台积电|整厂搬运、拒绝拆解，ASML表明态度后，台积电终于摊牌了】

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台积电是全球最先进的代工企业， ASML是不可替代的光刻设备厂商，两家企业在半导体芯片格局中均有着举足轻重的地位。台积电在此前包揽了ASML大约70%的EUV产能，这是它能在代工市场一枝独秀的主要原因。
但没想到的是，这一平衡突然被打破。据外媒报道， ASML已表明态度，对于刚刚研发完成的新型EUV光刻机（NEX：5000），率先交付的对象不再是台积电，而是美本土代工巨头英特尔。
要知道，无论是从技术产能或者是市场影响力来对比，台积电都应该是优先采购该新型EUV设备的不二之选，之所以出现如今的这种情况，大概率是因为“某国”通过资本手段在背后操控。
ASML的EUV设备产能极其有限，新型EUV更是捉襟见肘，据ASML给出的产能规划显示，该设备直到2025年才可满负荷的投产。也就是说，台积电至少要等到2025年才能用上该设备，相比之下，英特尔在2023年便可采购。
很显然，设备供应先后顺序的改变，会让英特尔进一步缩小与台积电的差距，英特尔CEO甚至早就放出豪言：将在2024年实现对台积电的反超。
对台积电而言，处境就非常尴尬了，因为它接受邀请在美建造的5nm晶圆厂已经开始动工，没有了回旋的余地。死心塌地地跟随老美的脚步，却没想到会被落井下石，不仅被拉入了风险清单，而且还失去了制造设备的优先采购权。更大的问题是，老美还做出决定，将把台积电在亚利桑那州三分之一的5nm设备技术链交给英特尔。
台积电虽然明知道老美的不怀好意，因产线上依赖美技术设备也无法“正面硬刚” ，但好不容易在代工领域有了今天的地位，它必然不会轻易“束手就擒” ，不少业内人士都一致认为，台积电或留有后手。
果然，台积电终于摊牌了。
据外媒报道，台积电目前正在与一家货运商沟通，计划整租一艘集装箱货轮，用来运输赴美建厂所需的设备。而且，刘德音已经批示了相关计划，此次运输的设备大约需要租用5000个集装箱，这几乎是在整厂搬运。
相比分批运输，整租一条货轮所需要耗费的资金大约增加了10倍。至于台积电为何宁肯多花钱也要整厂搬运、拒绝拆解，原因或许只有一个，那就是防止自身独有制造技术的外泄。
为了防止被老美进行“技术转移” ，台积电还做了另外一个重要决定：海外分部芯片工厂的制程精度至少要低于总部2代以上。
这也是为什么台积电会在美建造5nm芯片厂的主要原因，因为它的3nm芯片已经完成流片。而且也可以预料，台积电芯片制程在没有达到1nm水平的情况下，几乎不可能在美建造3nm工厂。
如此一来，即便英特尔拥有ASML的EUV设备优先采购优势，但没有相应的核心制造技术，在短期内依然无法动摇到台积电在代工领域的地位。而且，这也保留了台积电未来在某些利益方面与老美讨价还价的资本。
不过，虽然台积电留了后手，但并不能代表这就会万无一失，毕竟产线上离不开美技术设备是不争的事实，一旦老美发狠，台积电或许也很难承受住压力。
当然，这些问题也并不是没有解决的办法，国内现阶段拥有着广阔、积极的芯片市场环境，如果台积电能够摆正位置，和“中国芯”同舟共济、协同发展，完全有机会摆脱美技术的束缚，从而拥有一个更加美好的未来。
对此，你们怎么看？