高通骁龙|天玑9000+来袭，正面硬杠高通骁龙，又是一场龙争虎斗天玑9000|龙争虎斗|it芯片

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随着高通骁龙8gen1+的预热开启，手机厂商又将开始下半年的龙争虎斗。
对于这次更新，高通是比谁都着急。毕竟随着骁龙888和骁龙8gen1连续两代翻车，现在高通系列有一战之力的就只剩下了骁龙870 。

虽然这款处理器发挥稳定，表现亮眼，但毕竟是两年前的处理器了，和联发科最新发布的天玑8100和天玑9000比起来，不论是性能还是能效比，都已经有点力不从心。
越来越多的厂商推出了搭载天玑8100的产品，这对高通来说无疑是个巨大的威胁。
高通骁龙8gen1+也许会打破这个不利的局面。
这款处理器将采用台积电4纳米工艺制程，主频高达3.2Ghz ，性能得到提升的同时，整体功耗还降低了15% ，总的来看，纸面参数一切都还不错。据曝光的实验室数据来看似乎很有希望扭转火龙的口碑。当然，看广告还得看疗效，具体实力怎么样还是要看各家的落地机型。

据说7月份搭载高通骁龙8gen1+的新机就会落地，而且很有可能是传说中的小米12ultra ，当然也有被其他品牌截胡的可能。小米12ultra一直备受期待，如果它能在相机上超越前作小米11ultra ，而且在性能上也能达到预期，想来必定会大火。
正当高通要松一口气的时候，老对手联发科也没闲着，正在紧锣密鼓地准备发布天玑9000+ 。
相比于前作天玑9000 ，天玑9000+在cpu和gpu上的性能进一步得到提升，工程机跑分已经被曝光，达到了单核1322 ，多核4331的好成绩。这和高通骁龙8gen1+地被曝光的单核1334 ，多核4293的成绩几乎是旗鼓相当。

而且联发科还保证搭载其新旗舰芯片的手机将在第三季度发布，时间点刚刚和高通骁龙8gen1+重合，说不得到时候又是一场龙争虎斗。
一般来说，高通的处理器会比联发科的处理器略胜半筹，但是随着联发科天玑系列处理器的强势崛起，双方之间的差距越来越小，联发科甚至还实现了弯道超车。
【高通骁龙|天玑9000+来袭，正面硬杠高通骁龙，又是一场龙争虎斗】比如芯片对手机拍照的助力，联发科一直被嘲笑能扫码就不错了。但搭载了天玑9000的vivo x80用实力证明了联发科也能展现不输骁龙的相机调教能力。

所以说如果高通新处理器再次摆烂，而联发科又能稳住并扩大优势，那双方之间的实力高下将得到彻底的改观。
当然，双方争斗地越激烈，用户就越能买到便宜好用的芯片。希望这波相爱相杀的竞争来得更猛烈一点吧。