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今天 , 联发科正式发布了全新的旗舰芯片——天玑9000+ , 从它的命名就可以知道 , 它是在去年底发布的天玑9000上进行升级优化后的“超频版本” 。
据联发科介绍 , 天玑9000+采用了基于 ARM的v9 CPU架构 , 台积电4nm工艺 , 和此前的天玑9000相比 , Cortex-X2大核主频从3.05GHz提升到了3.2GHz , 另外三个A710大核和A510小核频率不变 , 维持在2.85GHz和1.8GHz 。 所以 , CPU性能提升有了5%的小幅提升 。
GPU方面 , 沿用Mali-G710 MC10 , 虽然没有透露频率 , 但官方表示性能提升达到了10% , 其图形处理能力应该也有部分提升 。
其他方面和此前的天玑9000几乎保持一致 , 最大支持LPDDR5X内存 , 最高速率可达7500Mbps 。 搭载APU 570 AI处理器 , 另外还配备了18 bit的HDR-ISP图形处理器 , 最高支持3.2亿像素的摄像头 , 并且允许3个摄像头同时拍摄HDR视频 。
网络方面 , 可通过内置的M80调制解调器使用5G网络 , 符合新一代的3GPP Release 16 5G标准 , 支持Sub-6GHz 5G全频段网络 。 天玑9000+还带来了WiFi6E 2x2 MIMO(增强版WiFi6)和蓝牙 5.3、蓝牙LEAudio(支持双链路真无线立体声) , 并且可以使用新型北斗III代-B1C GNSS 。
【联发科|骁龙8+,有对手了】另外还支持联发科HyperEngine 5.0游戏引擎 , 支持AI-VRS可变渲染技术 , 开发者可以使用移动端的光线追踪开发工具 , 并且通过联发科FastPath快速通道技术 , 降低网络延迟 。
相较于老对手高通不久前发布的骁龙8+ , 同样是台积电4nm工艺 , 同样是X2超大核 , 主频也很接近 , 从目前公布的数据来看 , 两者的性能差异应该不会太大 。 除了一些体验上的区别 , 用户最关心的也就是功耗水平了 , 当然 , 这也是体现手机厂商调校水平的重要条件 , 在随后手机厂商的终端产品发布后 , 我们也会第一时间为大家带来详细的测评报告 , 可以期待一下 。
据联发科官方表示 , 搭载天玑 9000+的手机将于今年第三季度上市 , 而在7月份 , 搭载骁龙8+的手机也会相继发布 , 接下来又有好戏看了 。
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