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文 | C君科技 排版 | C君科技
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最近两年里 ， 高通公司遇到了一个很大的麻烦 ， 那就是8系芯片存在严重的发热问题 ， 这也导致手机厂商们对于联发科的芯片有了更大的采购力度 ， 从而促使 ， 联发科在移动芯片市场的份额逐渐超越了高通 ， 成为了全球第一 。
而造成这个原因的出现 ， 则和三星电子的芯片代工工艺有着很大的关系 ， 在过去两年里 ， 高通将更高的芯片订单交给了三星电子 ， 而三星电子为了追赶台积电的脚步 ， 也在不断提升芯片代工制程的水准 ， 如今更是直接打出了3nm工艺的“王炸” 。
并且根据公布的数据来看 ， 三星电子的3nm工艺相较于7nm工艺 ， 可以减少50%的能耗 ， 增加30%的性能 ， 单从这个数据来看 ， 这无疑是要比台积电的3nm工艺更加优秀 。
但是 ， 问题却是三星电子的3nm工艺的良率目前似乎只有20% ， 这就有些低得过分了 ， 虽然说伴随着芯片工艺的不断提升 ， 芯片的代工难度直线飙升 ， 良率降低自然是无可厚非 ， 不过 ， 20%实在是有些不够看 ， 这将会导致三星电子的3nm产线成本不断上涨 。
这最终都将反应在三星对于芯片厂家的报价上 ， 如此这番 ， 将会让三星电子失去和台积电竞争的优势 ， 毕竟台积电的3nm良率控制的要好很多 ， 所以成本方面也不会太高 。
而这也是目前三星电子正努力解决的核心问题 ， 但是在这个关键节点之下 ， 阿里巴巴方面传来了一则新消息 ， 这则消息的内容就是 ， 阿里巴巴于5月31日正式公开了一项新的专利 ， 这项专利技术可以给半导体设备加热 ， 而加热之后 ， 可以有效的提升芯片制造过程中的良率 。
可以说这个专利出现 ， 成果不弱于光刻机 ， 因为对于三星电子和台积电这样的企业来说 ， 除了追求芯片代工技术的发展以外 ， 最想要同步解决的核心问题就是 ， 如何提升产线的良率 ， 毕竟良率提升了 ， 才可以更有效的控制芯片代工的成本 ， 而有效控制成本之后才可以提高市场的竞价空间 ， 或者是提高企业的利润 。
不过 ， 这项技术来自于阿里巴巴 ， 这对于我国芯片企业来说 ， 是极大的利好 ， 因为这意味着我国在芯片代工方向将会拥有更大的助力 ， 虽然说该技术不能有效提升中芯国际的芯片代工制程 ， 但是却可以有效降低中芯国际的芯片代工成本 ， 让中芯国际在全球市场拥有更大的市场竞争力 。
【阿里巴巴|阿里新消息传出，成果不弱于光刻机】不得不说 ， 关于芯片 ， 这一次阿里巴巴再次立功了 ， 而上一次立功则是阿里在2021年的云栖大会上成功对玄铁RISC-V进行开源 ， 让我国在RISC-V架构领域走在了世界前列 。
从这方面来说 ， 阿里真正做到了创造奇迹 ， 明明从2018年中下旬才开始涉足半导体芯片领域 ， 但是却用了4年时间 ， 不断创造芯片领域的奇迹 ， 有些技术甚至是让全球顶级的老牌芯片巨头都感到汗颜 。
不得不说 ， 马云真的是做出了一个正确的选择 ， 在2017年成立达摩院 ， 为阿里不断提供全球顶尖的研发能力 ， 在2018年收购中天微 ， 涉足半导体行业 ， 这为阿里巴巴在互联网业务之外 ， 开辟出了技术领域的全新赛道 。
虽然阿里巴巴当下的电商业务已经进入到了发展的天花板 ， 但是接下来凭借着阿里巴巴在云计算、半导体芯片等领域的发力 ， 阿里巴巴在未来未必就不能成功转型成为比肩英特尔、高通那样的顶级科技巨头 。
甚至是超越英特尔、高通 ， 毕竟阿里巴巴在操作系统领域也有很深的涉猎 。
你觉得阿里巴巴会不会成为国内的第二个华为呢？
科技自媒体撰稿人 ， 以不一样的视角 ， 解读不一样的科技 。
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