ARM|内外交困今年的ARM新架构估计有点悬芯片|高通骁龙|it芯片

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5月已经结束了，总觉得还是缺少点什么，思量良久才想起，今年的ARM新架构怎么还没发布？要知道A78和X1架构， ARM是2020年5月26日发布的，而X2 ， A710和A510架构，则是在2021年5月25日发布的，可如今5月已经走到了最后一天， ARM不仅没有发布今年的新架构，而且搜索了半天，也没有找到ARM要召开发布会的新闻。
今年的ARM新架构怎么了？
Cortex-X3存在吗？
其实， ARM的新架构，也就是Cortex-X3在今年年初，就有设计完成、厂家正在测试的传闻。而在3月期间，业界也有也有厂家采用并测试Cortex-X3大核的新闻，不过从新闻上来看， Cortex-X3的表现不佳，功耗增加10% ，而性能只能与Cortex-X2基本相当。

众多的新闻和传言，也基本确定了Cortex-X3的存在，而且， Cortex-X3是否发布，其实并不影响厂家使用这一新核心，其实，从芯片设计完成到商品化出现，至少需要一年时间，毕竟，芯片厂家要进行复杂的测试，设计并融入SOC设计中，随后还有漫长的流片，量产过程。而新闻也证明了， Cortex-X3架构早已在厂家处进行测试。

但架构发布会并不是毫无作用，毕竟，发布会的作用不仅是厂家刷存在感，预热新核心的应用，更重要的是，发布会往往是一个风向标，这相当于ARM官宣新核心已经进入了厂家的应用阶段，此时，厂家往往已经将新核心的产品进入芯片代工厂的流片等预生产阶段。这样，在一个生产周期后，约半年的时间后，新核心就可以实现商品化，推出使用新核心的芯片。
当然，我们也不能只凭现在ARM还未举行发布会就武断地说ARM的新架构出现了问题，毕竟在疫情期间，发布会的延迟，其实也是一种形态，甚至ARM取消发布会，直接在搭载新架构的芯片上在同期宣布新核心架构也未尝不可。
ARM流年不利
其实，让小编对于ARM发布新架构产生余虑不仅是发布会推迟，更因为近些年来， ARM流年不利。从公司的角度来说， NVIDIA收购ARM失败；ARM的母公司软银的愿景基金近些年来的巨亏；软银预备让ARM独立上市而对公司架构的调整；甚至在国内， ARM和安谋之间因控制权而激烈冲突碰撞等诸多因素，这一系列的变动，都会对ARM产生全面冲击，别以为这只是ARM公司架构和上层结构的一些调整和变动，这样的变动必然会传导到基层和设计的产品线上，实际上就在近期， ARM公司在公告中透露，计划在全球范围内裁员12%到15% ，而包括CPU架构师， CEO在内的多名高管和高级技术人士的辞职和跳槽，虽然在半导体行业内并不罕见，但集中在近段敏感期间，还是颇为耐人寻味的。
而在产品端， ARM这些年来的新架构也是差强人意，尽管在每次发布会上， ARM都号称新架构可以带来10%以上的性能IPC提升，当年从搭载新架构的芯片的表现来看，其表现却不容乐观。从超大的X1和X2核心来说，以超过大核2.4倍的集成规模和大幅增加的功耗，只带来理论上30%的IPC提升，这在相当程度上是违背了移动芯片追求性能和功耗的平衡，甚至对于功耗的要求比性能更加重要的基本原则。
从而导致使用超大X架构的旗舰芯片，都出现了较为严重的发热问题，即便是现阶段功耗表现较好的天玑9000芯片，其超大核心的功耗也居高不下。这也是不少人认为， ARM在架构设计方向上出现了严重问题，背离了ARM芯片原有的低功耗特性的道路。

而在架构导致功耗急剧攀升的同时，新架构在性能上，也达不到ARM宣传的提升幅度。从今年的芯片产品来看，使用A78架构的天玑8000系列一战封神，被称为神U；使用A77架构，而源于骁龙865使用A77架构的骁龙870 ，更是三年一U ，依旧张力不减；至于被称为性能与功耗最佳平衡和麒麟9000 ，使用的也是A77架构。而天玑9000、骁龙8等旗舰芯片，虽然在核心架构上，已经比天玑8000领先了1~2代，在工艺上，也使用了最先进的4nm工艺，甚至1+3+4的架构，也比天玑8000的4+4架构更适合跑分。但在性能上，天玑9000也只比天玑8000领先了20%左右。如果按照ARM每次新架构发布的性能提升，仅在架构上，就已经不止这一幅度的提升。难道，工艺和1+3+4给新处理器带来的是负优化？

ARM|内外交困 今年的ARM新架构估计有点悬

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