在这种情况下 ， 无论从公司结构还是产品线上来说 ， 也许ARM现阶段最需要的不是拓展 ， 而是调整 ， 尤其是产品线和架构上 。 在这种情况下 ， 暂缓一年发布 ， 以打磨架构 ， 加强技术积淀 。 或是以小步快跑的方式 ， 对现有的核心进行修改和调整 ， 但这样的小改核心 ， 再进行宣传和发布 ， 似乎是意义不大 ， 这会是ARM迄今为止还未进行发架构发布的原因吗？
缺芯或延缓制程进化
而制程的进化 ， 也是推进新架构制造和性能提升的重要助力 ， 而无论是台积电还是三星 ， 在今年并没有推进制程的进化 ， 因此今年的芯片 ， 显然无法享受进程提升带来的红利 。 而从现有情况来看 ， 也许制程的推进 ， 会比计划中要慢得多 。 这不仅因为3nm是一个完整工艺 ， 其进化需要做出更多的改进 。 而在逼近物理极限后 ， 每一次进程进化 ， 难度都是极高的 。
而此轮全行业的缺芯事件 ， 不仅不能推动厂家在新制程上进化 ， 甚至会在相当程度上 ， 延缓厂家推出新制程的进度 。 其原因也很简单 ， 全面缺芯 ， 固然会拉动芯片代工厂的投资热情 ， 但其投资 ， 会集中在需求火热的的成熟工艺上 ， 以迅速扩张产能 。 而全新工艺 ， 往往是基于旧生产线的升级改造完成的 ， 在火热需求下 ， 厂家也不太愿意对原有生产线停产改造 ， 而建立全新生产线 ， 不仅投资会增加 ， 而且建设周期也会响应延长 。
这也许是三星3nm工艺原计划2021商业化量产 ， 如今却只能连连推迟的原因吧 ， 而台积电原计划2022年底商业化量产3nm ， 从现在看来 ， 难度也极高（在文章写完后 ， 根据最新的台积电制程线路图看 ， 3nm工艺量产已经推迟到2023年） 。 以笔者看来 ， 也许要明年年底才能看到厂家推出使用3nm技术的旗舰芯片 。


年底的新旗舰芯片会怎样？

肯定没有新制程 ， 甚至可能没有新核心 ， 那今年还会有新的芯片吗？答案是肯定有的 ， 毕竟 ， 如今在微博等平台上 ， 已经有高通SM8550 ， 也就是骁龙8 Gen 2的消息 。

【ARM|内外交困 今年的ARM新架构估计有点悬】在新旗舰的性能提升 ， 在相当程度上依赖ARM新架构的性能提升时 ， 在高通推出的旗舰芯片已经连续多年被尊称为火龙时 。 如果今年ARM的新架构在发布节奏和提升重点上出现变化的话 ， 那么其变动将直接反映到旗舰芯片的产品端上 。 如果ARM的节奏能放缓 ， 并重回重视功耗的旧有道路上的话 ， 也许今年的旗舰芯片会改变这些年来过于追求性能提升 ， 但最终却出现性能提升有限、功耗大幅提升的旧有状态 。

小幅提升性能 ， 大幅控制发热 ， 也许这才是正确的道路 。
当然 ， 这一切都是第一观点的推测 ， 甚至只能笔者的个人愿望 。 也许 ， 就在笔者写完这篇文章后不久 ， ARM就会召开新架构的发布会 ， 也许这次发布会上 ， ARM依旧会在性能上狂奔 ， 而不顾发热；也许下一代旗舰芯片 ， 依旧是火龙 。
但如今 ， 手机的生态环境已经变了 ， 手机整体市场规模萎缩 ， 在不少应用场合 ， 手机性能已经显得过剩 ， 在这种情况下 ， 无论是ARM这样的架构厂商 ， 还是高通、联发科这样的芯片厂商 ， 乃至于米OV这样的手机厂商 ， 也许该改变以往一路狂奔的状态 ， 而是安静下来规划一下未来的路径了 。