显卡|散热组件供应商表示下一代显卡刺激需求，更强的散热也意味着更高的成本均热板

如无意外，英伟达和AMD将会在今年下半年，面向消费级市场发布基于Ada Lovelace架构和RDNA 3架构的GPU 。随着对应的GeForce RTX 40系列和Radeon RX 7000系列即将到来，供应链上的相关供应商也开始忙碌起来，为新一代显卡的发布做准备。
据DigiTimes报道，散热组件供应商预计随着2022年下半年新一代显卡的亮相，会刺激散热组件的需求。之前有消息称， GeForce RTX 40系列的TDP可能高达600W ，而Radeon RX 7000系列也面临类似的问题，预计功耗也不低。采用优质材料的高性能散热组件意味着显卡的成本变得更高，对散热组件供应商而言，将会有更大的利润空间。

负责散热组件生产的Sun Max Tech Limited似乎对下一代显卡的前景非常乐观，表示能推动其收入和利润的增长。 Sun Max Tech Limited去年在风扇研发上投入超过200万美元，并申请了数百项专利，为智能设备、网络设备、服务器、以及汽车等产品提供定制解决方案，预计2022年在销售方面会延续良好势头。
Auras Technology一直在设计用于显卡使用的均热板，在热管和真空腔均热板散热技术方面有着丰富的经验。目前采用真空腔均热板散热技术的笔记本电脑越来越多，甚至还用在了手机上，以在有限的空间内提高散热效能。随着新一代显卡的功耗飙升，真空腔均热板散热技术或许在显卡上的应用会变得更加普遍。
【显卡|散热组件供应商表示下一代显卡刺激需求，更强的散热也意味着更高的成本】按照英伟达和AMD的时间表，新一代显卡的设计应该接近完成，采购的散热组件订单也要发货了。除了传统的双风扇和三风扇散热系统，不知道新一代显卡在散热方面是否会引入新的设计，以满足更高功耗的散热需求呢？相信很快答案就会揭晓。