iPhone|A16挤出的牙膏，可能比A15更少芯片|苹果|台积电|it芯片

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在2021年9月15日凌晨的发布会上，面对A15性能的提升，苹果遮遮掩掩，仅在发布iPad mini6时，与搭载A12仿生处理器的iPad mini5进行了对比，并表示CPU性能提升40% ， GPU性能提升80% 。按照苹果公布的纸面参数来看，相较于A14 ， A15的CPU性能根本没有提升，只是升级了GPU性能和能效比。毫无疑问，苹果开始挤牙膏了。
A15性能提升不高，令许多网友更加期待A16处理器，因为在早前的爆料中， A16将采用台积电3nm制程工艺。以苹果的芯片设计能力，工艺升级为3nm后，芯片晶体管密度和数量肯定会提高不少，性能有望大幅升级。

图源：苹果发布会截图
然而今天小雷却要告诉大家，我们要失望了，天风国际分析师郭明錤爆料称， A16仿生处理器仍是5nm工艺。郭明錤甚至表示， A16只是A15的小改款，命名为“A16” ，更多的是出于营销目的。
不仅仅是手机芯片，就连苹果自研的M系列PC处理器也继续挤牙膏， M2预计2023年才会发布，今年下半年发布的MacBook Air 2022 ，依旧是M1 ，只是外观和接口设计会有一些变化，没错，刘海屏MacBook Air要来了。
苹果为何不用3nm？近几年，芯片制程工艺几乎保持着一年升级1nm的速度，去年网上就有一大堆爆料信息，称3nm工艺将于2022年商用。今年4月28日，三星电子官宣，基于GAA晶体管技术的3nm工艺将于本季度大规模投产，并且解决了良品率问题，首款采用三星3nm工艺的芯片为Exynos 2300 ，明年初正式发布，由Galaxy S23首发。
在芯片代工领域，台积电和三星分别是大哥和二哥，两家企业之间的竞争极为激烈。近几年三星的芯片代工质量和良品率一直略逊台积电一筹，所以只能打起价格战。可能是因为三星给的价格过于实惠，手机芯片厂商高通与三星签订了多年的合约。

图源：pixabay

可是近期众多媒体，以及知名数码博主@数码闲聊站都表示，从骁龙888 Plus开始，高通也要重回台积电的怀抱了。面对台积电的压力，三星不断投入巨资研发芯片制程工艺，终于取得了不错的成效，不但3nm得以量产，而且用的还是GAA晶体管技术，台积电却还在坚持FinFET技术。
今年4月台积电CEO魏哲家表示，台积电3nm工艺将于2022年下半年正式投产， 3nm增强版则将于2023年下半年投产。据台媒《联合报》报道，台积电3nm工艺的具体投产时间大约在8月。
按照惯例，苹果新机发布时间一般会在9月中旬，手机要提前量产，才能满足首销时用户的需求。台积电3nm工艺8月才投产，肯定是来不及的。据台媒UDN报道，苹果已要求富士康提前招工，为iPhone 14系列的生产做准备，综合来看， A16芯片必然赶不上台积电3nm工艺了。
苹果赶不上台积电3nm ，但有人赶得上，高通、联发科等企业的旗舰芯片，却可以用上台积电3nm工艺。再加上三星Exynos 2300能用上自家的3nm工艺，有了GAA晶体管技术加持，不见得弱于台积电，明年Android厂商很有可能对苹果发起总攻。
苹果，为何如此挤牙膏？台积电5nm工艺由苹果首发，至今已经两年半了，考虑到3nm工艺初期的良品率，苹果弃之不用情有可原，但台积电还有4nm工艺，联发科天玑9000早已用上，虽说相较于5nm工艺提升幅度不大，但好歹也有点提升，为何苹果仍要坚持挤牙膏呢？
说到底，是其他手机芯片厂商太不给力了。从GeekBench跑分数据来看， A15满血版单核1731分，领先骁龙8 Gen 1约44% ，多核4865分，领先骁龙8 Gen 1约28% 。倒是GPU部分，高通逐渐追上了苹果。

图源：极客湾

以高通骁龙芯片每代性能升级幅度来看，大约需要两代， CPU性能才能追上A15 ，就像现在的骁龙8 Gen 1 ，单核性能还不如A13 。苹果敢放心挤牙膏，主要原因就在于高通、联发科、三星给的压力不够，无法威胁到苹果A系列仿生处理器的地位。
其次，手机不是电脑，不需要处理太多工作上的任务，而日常使用时，用不到太强的CPU性能。说CPU性能过剩可能有点夸张，但几年前的骁龙855 ，放到现在日常使用都不会觉得卡顿。倒是游戏的画面不断升级，对于GPU性能的需求越来越高。