华夏小康|“第三颗主力芯片”为何成当今硬通货,芯启源给出答题思路( 二 )


 全场景覆盖:芯启源将步入2.0阶段
 据头豹研究院近日发布的《2022年中国DPU白皮书》显示,根据中国DPU市场趋势数据测算,2021-2023年数据中心用DPU正逐步放量,2024-2026则将逐步渗透智能驾驶,人工智能,元宇宙等应用领域 。 而中国DPU市场规模在2026年或将达近1,095.3亿元 。
  华夏小康|“第三颗主力芯片”为何成当今硬通货,芯启源给出答题思路
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图片来源:《2022年中国DPU白皮书》头豹研究院
在我国经济、科技高速发展的背景下,高性能计算、5G、云原生、网络安全、边缘云等DPU典型适配场景发展迅猛 。 芯启源已具有完全自主知识产权的DPU芯片,且兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,已适用于如标准网卡,智能网卡,路由器,智能交换机,防火墙,负载均衡,IPS/IDS,O-RAN,SD-WAN等多种产品形态及解决方案 。
 因DPU具备卸载网络、存储、安全与管理等功能,可覆盖应用领域广泛 。 基于DPU芯片对数据转发、交换、存储、信息安全管理的功能优势,芯启源将逐步开始向智能驾驶、人工智能、元宇宙等应用领域渗透 。 未来芯启源也将逐步在中国设立DPU线上开发中心,联合社区、高校、研究机构等,向广大开发者提供全面的技术支持,以便开发者快速开发出更适合中国应用场景的服务单元或者API 。
  华夏小康|“第三颗主力芯片”为何成当今硬通货,芯启源给出答题思路
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芯启源现阶段布局
援引:《2022年中国DPU白皮书》头豹研究院
 关于芯启源
 芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地 。 芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案 。 作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商,芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的多核芯片SoC架构的智能网卡,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业 。