音箱|主板不见“板” 这样的设计你喜欢吗?

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在最近的锐龙7000发布会上 , 我们见到了几个厂商展示的新一代AM5主板 , 不知道小伙伴们有没有发现一个问题 , 这些主板上的散热片面积越来越大 , 已经从当初的芯片组、供电单元、M.2接口 , 发展到了几乎占满整个表面 。

这还只是小意思 , 在近期微星更推出了“Project Zero”项目主板 , 散热片覆盖更全面 , 把CPU、内存和PCIe之外的所有接口都隐藏了起来 , 正面几乎看不到主板表面了 , 此外某厂商还有个名为“Project Stealth”的类似设计 。 主板厂商为何会有这种设计?我们应该选择吗?

如果从功能性上看 , 这种设计最大的好处当然就是让发热元件几乎全都覆盖上散热片 , 而且有超级大的散热面积 。 为啥要这么夸张呢?很简单 , 因为现在主板上的发热源可是越来越多 , 越来越厉害 , 比如除了越来越夸张的CPU供电单元外 , 还有PCIe 5.0通道需要更密集的高速元件配合、芯片组甚至都出现了双核架构、PCIe 5.0 SSD发热量惊人等等 。

除了散热之外 , 前面提到的超密集元件还有一个要求 , 就是要加强防护 , 比如之前安装显卡时一下没注意碰到主板问题不大 , 但到PCIe 5.0时代 , 可能插槽旁边都密布电容电感 , 碰一下可能就会造成损伤了 。 另一方面 , 正面的大量元件还让SATA接口、电源、风扇接口的布置非常麻烦 , 被挤到背面倒是个好选择 。
【音箱|主板不见“板” 这样的设计你喜欢吗?】
说了那么多好处 , 这些主板的缺陷也很明显 , 不能不提 。 它最麻烦的就是部分接口转到背面后 , 肯定对机箱架构有不同的要求 , 想要升级就得换机箱 , 甚至因为风扇接口也转向背部 , 有可能还得选兼容的长线缆散热器、电源 , 相应的产品似乎连概念设计都没有展示 , 不知道要等多久 。

另外几乎被金属散热片“包裹”起来的主板 , 重量肯定相当可观 , 它在如今流行的立置机箱中应该怎样固定?现有的标准螺丝是否能承受都是大问题 , 如果连螺丝都要更换 , 那可是对整个业界的大颠覆 , 估计也会让很多DIY熟手从头学起 , 连带成本可真不低 。 所以对近期的装机小伙伴和厂商来说 , 最好的选择都是逐渐吸收这种设计的部分优势 , 全面应用和普及 , 肯定还得一步步来 。