【运营商|逼近摩尔定律极限！台积电上马1.4nm工艺】在半导体工艺进入10nm节点之后 ， 能玩得起的公司主要就是台积电、三星和Intel了 ， 现在是台积电最为领先 ， 今年下半年就要小规模量产3nm工艺了 ， 有分析称Intel会在2025年凭借18A工艺实现超越 ， 不过台积电也不会等着 ， 现在已经开始上马1.4nm工艺了 。
台积电的芯片工艺也是准备了多代的 ， 目前3nm是即将准备量产 ， 2nm工艺工厂还在建设中 ， 技术研发的差不多了 ， 预定2024年试产 ， 2025年才能量产 ， 大量2nm芯片上市恐怕要到2026年了 。

按照摩尔定律的演进 ， 2nm节点之后会是1.4nm（每次迭代是0.7x上代工艺） ， 最新消息称台积电已经决定上马1.4nm工艺 ， 团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成 ， 下个月就会确认 ， 进入第一阶段TV0开发 ， 主要是确定1.4nm技术规格 。当然 ， 现在谈论1.4nm工艺量产就太早了 ， 按照台积电3nm到2nm的升级间隔来算 ， 1.4nm就算研发顺利 ， 量产也是2027到2028年的事了 。
究其原因就是1.4nm工艺已经进入1nm范畴 ， 这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限了 ， 大约等于10个原子的直径 ， 制造起来是非常困难的 ， 从半导体设备到材料再到工艺路线都要全面升级 ， 需要克服量子隧穿效应 ， 否则芯片就要失效了 。

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