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【显卡|同为4nm芯片,高通这次“颜面扫地”,华为终于有新选择了?】众所周知 , 去年高通发布的高通骁龙888旗舰芯片可以说是整个行业的噩梦 , 因为其高功耗、高发热量让消费者和一众手机厂商们毫无办法 , 所以只能推出低一个等级的高通骁龙870救场 。 而这也就造成了一个情况 , 那就是安卓旗舰的综合体验甚至不如中端旗舰 , 略显尴尬 。
高通8Gen1芯片发布 , 跑分进入百万时代而近日 , 高通也正式发布骁龙888的下一代芯片 , 也就是高通8Gen1芯片 。 根据相关的数据显示 , 这次高通8Gen1芯片在性能上有着十足的提升 , 整体提升约为20%左右 。 采用三星最先进的4nm工艺技术打造 , 整体表现理论上来讲还是比较不错的 。 就是不知道实际应用情况 。 从之前所曝光的跑分来看 , 高通8Gen1芯片也将会让安卓手机踏入百万跑分时代 。
本以为高通这次能重回巅峰 , 但让很多人万万没有想到的是 , 这次联发科也站起来了 。 前不久联发科的天玑9000芯片一直都是行业焦点 , 在高通8Gen1芯片正式发布以后 , 自然也就有人将两款芯片比较了一番 , 结果有点让不少人感到意外 。
同为4nm芯片 , 高通这次“颜面扫地”首先是制程工艺上 , 联发科采用的是更加稳妥的台积电4nm工艺技术 , 相较于三星4nm来讲 , 可能出现“翻车”的概率会更小 。 同时 , 联发科天玑9000在CPU以及缓存方面的理论参数和表现也都超越了高通最新的8Gen1芯片 。 所以联发科这次是完全按照旗舰机的标准所打造的芯片 , 而目前也有厂商将天玑9000放在旗舰机上进行测试 , 结果还算不错 。
很显然 , 高通8Gen1芯片和天玑9000芯片 , 虽然同为4nm工艺 , 但是二者还是存在着一定的差距 。 而这次的差距并非是高通优秀 , 反而是被联发科反超 , 不禁让很多人感到 , 昔日的“霸主”如今也已经是“颜面扫地”了 , 而联发科则成了一匹“黑马” 。
华为也有了新选择?而另外一个好消息是 , 随着联发科的崛起 , 国产手机厂商能够选择的也越来越多了 。 退一万步来讲 , 就算是三星的4nm工艺技术翻车 , 造成高通8Gen1芯片的功耗过高 , 但厂商们仍然可以选择打磨联发科的天玑9000芯片 , 进而推出旗舰产品 。 这样也更加有利于促进行业的正向竞争 。
同时 , 华为也有了一个新的选择 。 在没有了麒麟芯片以后 , 华为只能无奈选择高通作为核心 , 但用惯了麒麟芯片的“花粉”显然对高通的接受程度普遍不高 。 并且采用了高通芯片的华为旗舰与其他国产厂商的产品也并没有明显的差异化 。 所以说有了天玑9000以后 , 华为的竞争力也会在行业中更高一些 。
总体来说 , 5G时代的联发科已经呈现出了崛起的状态 , 高通昔日称霸市场的局面也早已经不再了 , 取而代之的则是行业的公平竞争 , 不仅有利于厂商 , 同时也有利于消费者 。
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