芯片|俄罗斯启动芯片自研计划！今年实现90nm，八年后实现28nm！ it芯片

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【芯片|俄罗斯启动芯片自研计划！今年实现90nm，八年后实现28nm！】对于关注手机行业的小伙伴来说， 4nm、5nm、7nm芯片是比较常见的，目前主流的旗舰手机大都采用这些工艺制式；不过就全球范围来看，能实现7nm以上芯片研发、生产的公司并不多，例如目前仅有三星、台积电两个公司实现了4nm工艺制式芯片的生产。

俄罗斯在受到“制裁”之后，高通、英特尔、AMD、英伟达、ARM等主流的芯片厂商均停止向俄罗斯提供芯片以及相关技术；在这种情况下，实现芯片的自研显得尤为重要！

最新的消息显示，俄罗斯将启动芯片自研计划，预计在今年年底实现90nm芯片的自主研发，预计在2030年实现28nm芯片的自主研发；从这个目标来看，俄罗斯的“野心”并不是很大，甚至有些“保守” ，当然从技术的角度来看，实现的难度似乎不大。

值得一提的是，目前中国的芯片发展也不顺利，国内可以实现自主生产的芯片也仅为90nm ，这种芯片用在物联网设备上或许可以，但用在智能手机、笔记本电脑上是很难满足消费者需求的；当然，国内厂商已经在冲击28nm芯片的自主生产，但还需要一段时间。

国产厂商可以设计高规格的芯片，例如华为推出的麒麟9000芯片便采用了5nm工艺制式， OPPO推出的马里亚纳ISP芯片采用的是6nm工艺制式，另外有消息称OPPO在研发基于台积电3nm工艺制式的芯片，但这些厂商均不具备芯片的生产能力。

华为被制裁后麒麟芯片不能生产，主要原因还是国内没有厂商可以提供高规格的芯片代工技术；中芯国际的14nm工艺制式也并非是完全的国产化，当然14nm芯片用在新款旗舰手机上似乎也不合适，消费者很难为这种规格的芯片买单。

芯片研发本身很费钱，生产芯片技术的研发更加费钱，特别是在面对技术封锁的情况下，几乎所有的东西都要从头开始，这需要花费大量的人力、物力、财力，绝大部分的公司都不能承担这个花销，这种事情还得国家层面去做。