芯片|新消息正式传来，骨米诺效应出现，美芯片巨头们始料未及米诺|risc-v|光刻机|it芯片

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芯片规则修改后，台积电等很多芯片企业都不能自由出货，这给全球芯片行业带来不小的影响，尤其是给高通、台积电、ASML等芯片半导体巨头。
由于芯片是必要的元器件，于是，很多厂商都开始加速自研各种芯片，或者在芯片方面不再单一依赖某一家厂商，而是采用多元化产略等。
例如，华为全面进入芯片半导体领域内，还联合国内芯片产业链进行突破；小米OV等国内厂商纷纷加速自研芯片等。

另外，华为等厂商原本都基于ARM的架构研发芯片，如今，也不再单独依赖ARM的技术，开始基于RISC-V架构研发芯片。
新消息正式传来，骨米诺效应出现
由于ARM等芯片企业不能自由出货，全球很多芯片企业都开始加入RISC-V的大家庭，在RISC-V理事会最高级别会员80%是中国企业，阿里、华为、中兴等都是。
近日，新消息正式传来，中国移动One OS也宣布加入RISC-V联盟中，还有是紫光展锐也宣布将基于RISC-V架构研发设计更多芯片。

要知道，厂商在过去都是基于ARM的架构研发设计芯片，芯片规则被修改后，更多厂商选择RISC-V架构。
这意味着骨米诺效应出现，一大片的企业开始倒向RISC-V架构。
其实，除了在芯片架构上，骨米诺效应也在光刻机领域出现。
据悉，由于ASML不能自由出货，华为已经明确表示进入新材料和终端制造领域，旗下的哈勃更是多次投资与光刻机技术的国内企业。
【芯片|新消息正式传来，骨米诺效应出现，美芯片巨头们始料未及】
华为还走访国内多所高通和科研中心等，后者已经将光刻机等相关技术作为首要攻克的技术难题。
另外，佳能、铠侠等厂商也已经联合推出了NIL工艺，目的就是打破EUV光刻机在芯片方面的垄断地位，国内厂商也联合佳能等光刻机厂商进行高端的光刻机的技术攻坚。
还有就是，俄技术学院已经传来消息，其正在研发更为先进的X射线光刻机。
即便是三星、台积电等芯片制造企业，都在推出更先进的芯片封装技术，目的也是降低对ASML光刻机的依赖。

美芯片巨头们始料未及
可以说，越来越多的芯片企业开始放弃ARM的架构，采用开源架构RISC-V ，并降低对ASML的光刻机的依赖，要么研发新的芯片制造技术，要么研发光刻机等。
而这样的情况让美芯片们始料未及，纷纷作出新的表态。
其中， ASML明确表示不能自由出货并非自身不愿出货，而是因为《瓦尔森协议》的缘故。
为了尽快实现自由出货，其已经加速光刻机的研发，还扩建生产线，提高产能等。

另外，英特尔、AMD等芯片巨头也纷纷做出行动，加入RISC-V大家庭，就是担心RISC-V架构成为主流后，其产品不再受厂商的欢迎。
毕竟，国内厂商更喜欢RISC-V架构，其属于开源架构，不受任何规则的限制。
最主要的是，越来越多的厂商基于RISC-V架构研发芯片，这让ARM坐不住。
消息称， ARM已经明确表示公司最新的V9架构已经通过了美相关部门的审查，完全可以自由地向任何企业出售，且无需得到美国的许可。

要知道， ARM主要收入就是来自ARM的技术授权，一旦芯片厂商都不再采用ARM的技术，其自然是损失惨重，更何况， ARM的营收已经多年没有增长了。
也正是因为如此，才说新消息正式传来，骨米诺效应出现，美芯片巨头们始料未及。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。