芯片|为什么高通旗舰芯片骁龙8Gen会过热? gen.g战队|高通骁龙|it芯片

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高温是我们听到的关于高通最新旗舰芯片的抱怨之一。
在专家和我们普通用户关于“发烫”骁龙芯片的讨论中，经常听到这样的说法:三星技术的不完善使其过热。
生产骁龙 8 Gen 1的正是这家韩国巨头，三星电子因制造了发热的芯片而受到批评。

而最近，韩国媒体《Businesskorea》报道，业内人士指出，目前大多数安卓旗舰手机都使用高通骁龙和三星Exynos的AP处理器都在发热、性能和功耗方面存在问题。

三星电子和台积电都证实了ARM架构设计导致发热的问题，并声称这些问题的原因是由于设计而不是制造。同样苹果的A系列芯片也基于ARM架构设计的，并没有出现发热这些问题。
鉴于此，许多专家研究认为，问题在于核心的结构和频率的提高。专家们认为，对过热产生负面影响的因素还包括应用处理器的设计、外围部件、制造工艺等。

显然，原因在于对特定设备的工作进行了精确而正确的优化。苹果公司为自己生产芯片。高通(Qualcomm)和三星(Samsung)则为不同制造商生产的智能手机开发芯片。
不同于安卓旗舰手机制造商，苹果从系统到硬件都是其自成系统，相对更容易完整适当地“处理”和优化。

显然，骁龙8Gen1容易过热的原因之一是，智能手机制造商自身在微调芯片方面做得很差，而且在特定型号上的芯片调整能力也很差。他们忽略了这一点，没有做任何改变就使用了设计。
对此，小编表示怀疑。毕竟专家并没有解释为什么同样的天玑9000也采用ARM内核和设计，针对不同厂家的需求而设计是不是有过热的问题呢?

联发科天玑9000它比骁龙8Gen1好吗?
一位内部人士报道称，台湾公司联发科(MediaTek)已经在研发当前天玑9000的新超频版本。由于骁龙 8 Gen 1+即将发布，所以联发科需要发布它来与之抗衡。

在安兔兔和Geekbench基准测试中，当前的联发科天玑 9000轻松超过高通骁龙 8 Gen 1 。但高通正在准备一款更强大的骁龙 8 Gen 1+ 。据传言，骁龙 8 Gen 1+最早可能在5月份面世。

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