光刻机|ASML的压力来了，佳能正式宣布研发3D光刻机，计划明年上半年上市芯片|佳能|asml

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佳能宣布，正在研发3D技术光刻机，并计划于明年上半年上市。那么为什么要开发这种光刻机？它什么优势？今天我们就来聊聊这个话题。
大家都知道，全球中高端光刻机市场，基本被荷兰的ASML垄断了，尤其是EUV光刻机，更是独一份。之前的光刻机巨头，佳能、尼康，以及我国的上海微电子，都无法生产这种高端光刻机。

因为5nm以下的芯片必须使用EUV光刻机制造，所以美国以此来不断的打击华为，导致华为手机业务受到了重创，原来已经是全球第一，现如今已经跌出全球前五。所以大家也都在期待着，我们国产高端光刻机能够早日到来。
其实简单的说，如果各家光刻机厂商还按照ASML的路子去做，那么想要打造出EUV光刻是非常非常难的。
因为EUV光刻机是集合人类各个领域最顶尖技术制造而成的，抛开技术专利方面的限制以外，不论是光源也好、镜头也罢，任何一个核心零部件都是独一无二的， ASML有着自己可控的供应链，其他人是不可能拿到的这些东西的。想要造出EUV光刻机，只能自己注意解决关键技术，所以这需要一定的时间，那么我国也在这个方向上持续努力的，未来一定会攻克EUV光刻机。

所以，也就出现一些新的半导体方向，例如硅基芯片、光子芯片，以及冰刻技术、芯片叠加技术等等，记得去年华为相关专利曝光以后，还被很多人诟病过，说是50度水+50度水=100度水，以此来嘲笑这个专利，真的是相当无知。
其实早在2017年， AMD开始芯片叠加方面的研究了，并且认为未来的发展趋势是进一步提升堆叠能力，不仅会实现2D叠加，还是实现3D堆叠，也就是在垂直方向上进一步扩展。

英特尔在2018年，开发出多芯片互连桥接2D封装技术EMIB和3D逻辑芯片封装技术Foveros 。并在2019年，推出了采用Foveros技术的Lakefield处理器，拥有非常不错的性能和功耗表现。

可以说，目前各大CPU厂商、晶圆厂，都有涉及到3D封装技术的研发，包括三星、台积电甚至是中芯国际。所以，芯片叠加并不是什么新鲜事儿。
到了2022年，苹果在这个方向又坚实的走出了一步，推出了被认为是苹果史上最强大的芯片， M1 Ultra ，它就是由两颗苹果M1 Max芯片拼在一起。所以M1 Ultra拥有高达1140亿个晶体管， 20核CPU、64核GPU、32核NPU ，最高128GB的统一内存和800GB/S的内存带宽，性能逆天。

苹果自己也表示，通过将两个M1 Max 芯片与UltraFusion 封装架构相连接，凭借其强大的CPU、庞大的 GPU和神经引擎，以及ProRes硬件加速和统一内存， M1 Ultra成为世界上最强大、功能最强大的个人计算机芯片。
所以可以预见，受限于摩尔定律， 5nm以下工艺的前进道路并不顺畅，例如目前4nm工艺的表现就不太理想，例如采用三星4nm工艺的高通骁龙Gen1 ，不仅功耗高、发热量也很大，一直被全世界用户诟病。所以说， 3nm、2nm工艺虽然可能在技术上没有问题了，但想要实现量产、批量应用到产品上，都还需要时日，例如良品率、成本、功耗表现等方面，可能还会存在无数个问题。

【光刻机|ASML的压力来了，佳能正式宣布研发3D光刻机，计划明年上半年上市】另外还有一点，其实现在的电子产品都有些性能过剩了，例如手机，如果你不玩游戏，基本上不需要太高的配置，打打电话、发发微信、看看视频什么的，根本用不到高端芯片。
总之，追求极致的工艺制程，可能没有必要性。
那么，叠加芯片或许就迎来了一个发展机会，将多个成熟工艺制程的芯片连接起来，相比如追求更低的工艺制程，肯定是要简单得多、划算的多。