文章图片
文章图片
华为官方已经公开宣布了用面积换性能 , 用堆叠换性能的堆叠芯片的设计思路 , 这条消息确实让所有人都为之振奋 , 因为华为官方正式宣布堆叠芯片技术的存在 , 这也就意味着华为正在努力解决芯片短缺的问题 。 同时华为的堆叠芯片的技术专利也得到了曝光 , 从曝光的华为堆叠芯片专利来看 , 和苹果的设计思路是完全不同 。
华为堆叠芯片专利曝光 , 采用上下堆叠的方式
华为堆叠芯片的相关内容已经得到了曝光 , 在华为申请的相关专利中 , 可以看到华为的堆叠芯片设计思路 , 是将两枚芯片采用了上下堆叠的方式进行封装 。 同时将两枚芯片各保留一端的接口与外界连接 , 从该专利的相关信息来看 , 还是有不少亮点的 , 比如在有限供电的需求下 , 该堆叠芯片能够保证不错的功耗 , 从而节约更高的额成本 , 让单位功率下的半导体芯片产生更高的性能 。
苹果M1 Ultra的芯片封装思路完全不同
实际上华为的堆叠芯片专利技术 , 苹果已经提前实现了量产 , 比如苹果目前最强的处理苹果M1 Ultra , 这款处理器就是将两颗苹果M1 Max芯片进行封装而来 。 不过华为堆叠芯片的思路是将两颗芯片采用上下的方式进行连接 , 而苹果M1 Ultra则是在平面上将两颗芯片进行拼接 , 两者的思路是完全不同 , 并且各有利弊 。
华为的堆叠芯片比单个芯片更厚 , 苹果的M1Ultra的面积是单个芯片面积的两倍 , 所以在使用的环境中也完全不同 。
依然面临两大考验
虽然华为堆叠芯片的专利已经曝光 , 但是最终想要实现量产依然还需要解决两个大问题 。 第一个问题就是在手机内的空间设计 。 从华为堆叠芯片的信息来看 , 堆叠芯片需要两颗芯片叠加而成 , 所以在厚度方面比传统的单个芯片更厚 。 这就对手机内部狭窄的空间有了更高的要求 , 毕竟手机内部的集成化设计要求非常高 , 而芯片的厚度提升为原来的两倍 , 这对华为手机的工业设计能力也提出了更巨大的挑战 。
其次是华为堆叠芯片厚度增加和功耗增加之后的散热如何解决 , 是第二个问题 。 在手机机身尺寸不变的情况下 , 芯片的厚度增加 , 显然无法在主板上摆放完整的散热材料 , 这对于散热材料的设计也提出了一个新挑战 。 而且芯片厚度增加 , 也让手机原本宝贵的空间更加珍贵 , 同时对手机散热也造成了一定的困难 , 这也是堆叠芯片继续解决的第二个问题 。
独家观点【芯片|华为堆叠芯片专利公布,和苹果理念完全不同,依然面临2大考验】尽管还存在许多难题要解决 , 但是华为堆叠芯片专利的曝光 , 让我们看到了希望 , 或许很快搭载堆叠芯片的华为自研手机又会继续和消费者见面 , 华为手机的鲶鱼效应又会让手机市场焕发新的容光 。
- 华为|骁龙778G卖4000+,华为p50e销量崩了
- 华为|孟晚舟担任轮值董事长,美国媒体:现在制裁法案对华为来说成了废纸
- 华为鸿蒙系统|蝴蝶效应还在继续!俄方正式宣布决定,没有回旋的余地了?
- 华为|华为怎么了?中国消费者最满意手机品牌,从华为变成苹果!
- 小米科技|孟晚舟、任正非、余承东相继表态,暗示着华为2023年王者归来!
- 芯片|国产8英寸CD-SEM技术实现突破,ASML指责侵权
- 高通|没了华为,国产手机厂商一直被牵着鼻子走,高通自己都乱了!
- 芯片|国产手机:性价比相当高,平价手机完全可以媲美高端旗舰
- 芯片|某国对华为的做法终尝恶果,芯片可能开始过剩了
- 华为鸿蒙系统|华为的新机会!谷歌对标鸿蒙后,新系统负责人离职