芯片|美向韩日台三方提议，组建芯片四方联盟围堵大陆，却被韩揭穿阴谋半导体|it芯片

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援引环球网3月29日消息，综合多家韩国媒体3月27号发布的报道称，拜登政府在过去一段时间，不断向韩国、日本、中国台湾地区的全球三大主要芯片制造商施加压力，要求组建一支以美国为核心的“芯片四方联盟” 。
据悉，所谓的“芯片四方联盟” ，旨在利用产业布局，对中国的半导体产业进行围剿，不仅要彻底摧毁中国的半导体产业，甚至还要控制住中国从外部获取芯片的能力，将中国的高科技产业命脉握在手中。面对着如此宏大的议题，即便是对美国忠心耿耿的韩国媒体也不得不出面泼冷水，韩国《首尔经济》就明确指出，站在韩国政府以及半导体企业的角度来看，拜登政府的这项提议很难实施，因为韩国现有的几个半导体巨头，例如三星、SK海力士，早已经在中国布局多年，不仅建有多个生产基地，同时还是韩国半导体最重要的材料来源地。

依照韩国工业联合会在今年1月份公布的数据显示，韩国半导体产业对中国进口材料的依赖度为39.5% ，而美国在这一数据上只有6.3% 。反观出口数据，韩国半导体产品的出口总量里有39.3%销往中国，换言之无论是进口还是出口，韩国半导体产业都没有摆脱对中国的依赖。但对于韩国而言，真正的心结并不在于美国此次提出的要求，而是拜登政府已经显露出将亚洲半导体产业转移到美国的意图。
2021年11月8号，韩国半导体巨头三星电子，在美国以“自愿”为名的重压之下，不得不交出包括库存信息等一系列公司资料，虽然当时美国索取这些敏感信息的目标是面向全球半导体企业，包括亚马逊、映泰特尔、台积电、索尼等等，可是这并不意味着拜登政府只是单纯的为了“掌握具体情况” 。

事实上，拜登政府不止一次公开表示要扶持美国本土的半导体供应链，英特尔毫无悬念接过大任，而英特尔同时还是三星、台积电等亚洲企业的竞争对手，即便拜登政府宣称这些数据“不会泄漏给第三方” ，但如此廉价的承诺根本不会有人相信。因为相较于三星、台积电等知名大厂，美国的制片制造业早就脱离了世界先进水平，三星在2021年宣布完成3纳米芯片试产，台积电同年宣布突破2纳米芯片技术并计划2024年量产，可是美国企业至今还卡在7纳米甚至是10纳米的制造工艺。为此，英特尔从2021年就开始在全球布局，除了美国本土之外就是在欧洲建厂，在英特尔的规划中，未来10年向欧洲投资800亿欧元，专门用于芯片产能的扩张，德国、爱尔兰、意大利等国家都将成为英特尔的落脚点。

【芯片|美向韩日台三方提议，组建芯片四方联盟围堵大陆，却被韩揭穿阴谋】很明显，拜登政府为了推动全球半导体供应链“去中国化”甚至是“去亚洲化” ，宁愿拿出一部分利益让渡给欧洲盟友，这本身就让韩国产生了浓浓的危机感。如今美国又搞出所谓的“芯片四方联盟” ，其本质上就是为了摧毁亚洲的半导体供应链，以便于西方半导体企业渔翁得利，因此韩国与其说是维护中韩关系而唱衰拜登政府的计划，倒不如说看到了“狡兔死走狗烹”的结局。